使用谷歌 Gemini API 构建自己的 ChatGPT(二) 上一篇文章 🔥使用谷歌 Gemini API 构建自己的 ChatGPT(一)🚀我们介绍了 Gemini 是什么,以及如何使用Gemi...【查看原文】
使用谷歌 Gemini API 构建自己的 ChatGPT(一) AI领域一直由OpenAI和微软等公司主导,而Gemini则崭露头角,以更大的规模和多样性脱颖而出。它被设计用于无缝处理文本、图像、音
谷歌OpenAI微软ChatGPT
demo007x 2024-05-27
前言 上篇文章 介绍了我在完全不懂前端的情况下是如何使用 ChatGPT 在 15 分钟内开发了一个 Chrome 插件,最近我又通过 ChatGPT 完成了一个 Chrome 插件的开发,因此想借此
ChatGPT
JustLorain 2023-11-04
本文介绍了 openai 的 api 使用方法,以及如何使用 openai 的 playground 生成需要的 messages 信息。并且通过一个 Next.js 实战例子,结合 ChatGPT
ChatGPTOpenAI
狂奔滴小马 2023-04-03
[图片] 释放会话AI的力量:使用ChatGPT API构建自己的聊天机器人的逐步指南,ChatGPT是一款会话式人工智能,于2022年11月底发布,因其高准确性和自然语言界面而受到全球关注。凭借其处理各种任务的多功能性,从法律咨询和辅导到教育和创意活动,ChatGPT已成为一个强大的工具。在本课程中,您将探索ChatGPT API的功能,使您能够构建和部署具有不同个性和功能的聊天机器人。通过利用这个API,您可以为日常生活、教育、商业等应用创建高效的定制聊天机器人。利用大规模语言模型,本课程演示了如何
ChatGPT人工智能法律教育
云桥网络 2024-03-05
上期图文教程,我们介绍了ChatGPT的注册使用过程,并且使用ChatGPT生成了一个CNN卷积神经网络的代码,由于ChatGPT的官方只公布了GPT-3的API接口,因此我们基于ChatGPT 3代的API接口打造自己的智能小助手。这里刚开始,由于我直接使用ChatGPT-3 API text-davinci-003模型搭建的网站,在网站上问它ChatGPT的API接口是什么,它回复是:https://api.chatgpt.com/我按照官方提供的python代码,使用以上地址并不能使用此API进行调
ChatGPT编程
人工智能研究所_ 2023-02-24
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利,授权公告号CN222214143U,申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利,授权公告号CN222214156U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利,授权公告号CN222214147U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利,授权公告号CN222214152U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利,授权公告号CN222213068U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利,授权公告号CN222214151U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,日月新半导体(苏州)有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利,授权公告号CN222214149U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置,涉及焊接技术领域。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利,授权公告号CN222214145U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利,授权公告号CN222214148U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利,授权公告号CN222214144U,申请日期为2024年5月。
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