美国商务部长吉娜·雷蒙多于当地时间本周五表示，美国拜登政府提议要求美国云服务公司进行自查，以确定外国实体是否正在访问美国数据中心以训练人工智能模型。雷蒙多在接受路透社采访时...【查看原文】
美国出台新规：拟限制中企利用美国数据中心训练AI大模型！ 1月27日消息，美国商务部长吉娜·雷蒙多于当地时间本周五表示，美国拜登政府提议要求美国云服务公司进行自查，以确定外国实体是否正在访
AI大模型
芯智讯 2024-01-28
被英伟达锁死的算力
ChatGPT英伟达
锌财经 2023-04-24
全球共有1600个组织受访，受访者均为组织生成式AI战略或关键部门的数据分析决策者。
生成式AI
智东西 2024-07-12
《华尔街日报》报导，知情人士透露，美国政府正在准备限制我国企业使用美国云计算服务，这是在我国限制半导体制造材料镓和锗出口之后，使得该限制可能会进一步加剧中美之间的科技对抗关系。如果新限制获得通过，亚马逊，Google 和微软等美国云计算服务提供商，在向我国客户提供使用使用先进人工智能芯片的云计算服务之前，都可能需要获得美国政府的许可。美国政府限制似乎是为了围堵我国厂商取得美国高性能人工智能芯片。 之前，美国国家安全分析人士曾警告称，我国人工智能企业可借由使用云端运算服务，绕过美国在2022年10月提出的针
华尔街亚马逊谷歌微软
爱分享的Tony老师 2023-07-05
该提案一共38页，「AIGC开放社区」为大家介绍D部分，基础云服务商，有验证客户身份的责任、特殊措施以及使用其产品进行AI大模型训练的详细主要内容。1）外国公司A提议在美国IaaS提供商B公司的计算基础设施上…
AI大模型AIGC
巴比特资讯 2024-02-02
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利，授权公告号CN222214156U，申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利，授权公告号CN222214152U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利，授权公告号CN222214162U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利，授权公告号CN222214157U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利，授权公告号CN222214153U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利，授权公告号CN222214155U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利，授权公告号CN222214154U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利，授权公告号CN222214147U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利，授权公告号CN222214158U，申请日期为2024年4月。
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