原标题:教育部:首批18个“人工智能+高等教育”应用场景典型案例公布
教育动态
经济观察网讯近日,教育部高等教育司组织了首批“人工智能+高等教育”典型应用场景案例的征集和论证工作,寻找、发掘和推广在人工智能技术应用上具有代表性、前瞻性且能够产生积极影响的高等教育实践案例。经高校申报、专家论证等环节,确定首批18个“人工智能+高等教育”应用场景典型案例,现予以公布:
4月17日,教育部公布首批18个“人工智能+高等教育”应用场景典型案例,北京大学口腔虚拟仿真智慧实验室的建设与应用、清华大学人工智能赋能教育试点等入选。
教育人工智能北大清华
新京报 2024-04-18
哈尔滨工业大学“人工智能技术在自主学习模式下电工电子实验教学中的应用”案例入选,该案例主要是在教学场景融入人工智能技术,其中学生是学生的主体,老师成为引导者。案例基于生成式大模型、机器深度学习等人工智能技术,…
教育人工智能深度学习
时代教育管理 2024-06-13
近日,教育部发布通知,公布了首批18个“人工智能+高等教育”应用场景典型案例——为深入贯彻落实国家关于开展“人工智能+”行动的战略部署,积极推动高等教育与人工智能技术的融合发展,利用智能技术支撑人才培养模式的创新、教学方法的改革、教育治理能力的提升,教育部高等教育司组织了首批“人工智能+高等教育”典型应用场景案例的征集和论证工作,寻找、发掘和推广在人工智能技术应用上具有代表性、前瞻性且能够产生积极影响的高等教育实践案例。经高校申报、专家论证等环节,确定首批18个“人工智能+高等教育”应用场景典型案例。(案
人工智能教育
Momodel平台 2024-04-18
中国教育报-中国教育新闻网讯(记者梁丹)近日,教育部发布通知,公布首批18个“人工智能+高等教育”典型应用场景案例,来自北京大学、清华大学、北京航空航天大学、北京理工大学等18所高校的人工智能实践案例入选,其…
中国教育新闻网 2024-05-08
封面新闻记者欧阳宏宇近日,教育部发布通知,公布首批18个“人工智能+高等教育”典型应用场景案例,来自北京大学、清华大学、北京邮电大学、西安电子科技大学、浙江大学等18所高校的人工智能实践案例入选。“教育是一个…
教育编程人工智能北大清华
封面新闻 2024-05-07
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,中国石油天然气集团有限公司取得一项名为“一种应用于野营房的离网低压光伏建材一体化发电系统”的专利,授权公告号CN222192179U,申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-25
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,南京磁泰动力系统有限公司取得一项名为“一种高压无刷工具动力系统”的专利,授权公告号CN222192172U,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本实用新型涉及高压无刷工具控制技术领域,具体说是一种高压无刷工具动力系统。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市天麟精密模具有限公司申请一项名为“一种高速连接器”的专利,公开号CN119171129A,申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,四川金力电缆集团有限公司申请一项名为“一种易连接的柔性扁平电缆”的专利,公开号CN119171130A,申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,佛山熠灿科技有限公司取得一项名为“步进电机的驱动电路”的专利,授权公告号CN222192173U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市创客工场科技有限公司取得一项名为“一种电机驱动电路”的专利,授权公告号CN222192176U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,浙江维日托自动化科技有限公司取得一项名为“一种光伏板自动清扫发电设备”的专利,授权公告号CN222192181U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,成都逐飞智能设备有限公司取得一项名为“一种基于STC32的无感无刷电机驱动装置”的专利,授权公告号CN222192171U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,拾光科技(天津)有限公司取得一项名为“一种便携式光伏组件”的专利,授权公告号CN222192185U,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本实用新型涉及一种光伏组件,尤其涉及一种便携式光伏组件。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市铂电科技有限公司申请一项名为“一种温度传感器的连接结构”的专利,公开号CN119171136A,申请日期为2024年10月。专利摘要显示,本发明公开了一种温度传感器的连接结构,属于连接线束技术领域,包括设于线束端子后的基座,且线束端子与温度传感器插接,且基座后设有连接结构。
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