微软开发者大会全程回放：全新多模态模型亮相，OpenAI掌门人压轴捧场

作者：腾讯科技发布时间：2024-05-22

微软 OpenAI

微软开发者大会全程回放：全新多模态模型亮相，OpenAI掌门人压轴捧场【查看原文】

相关资讯

OpenAI首届开发者大会全程回放（英文原声版）

OpenAI

腾讯科技 2023-11-07

OpenAI首届开发者大会全程回放（中文同传版）

OpenAI

腾讯科技 2023-11-07

OpenAI掌门人现身苹果WWDC24大会现场

OpenAI掌门人现身苹果WWDC24大会现场腾讯科技2024-06-11 00:50发布于北京腾讯新闻科技频道官方账号腾讯科技讯 6月11日凌晨消息，据国外媒体报道，此前外界普遍预测苹果将在今天

OpenAI 苹果腾讯

腾讯科技 2024-06-11

胖·观察｜奥特曼下岗！OpenAI正在寻找新的掌门人

周末有大新闻，奥特曼下岗了！当然，这里的奥特曼不是孩子们的光之英雄，而是目前可能是最成功的人工智能公司OpenAI的前CEO山姆·奥特曼于11月17日被下课，首席技术官MiraMurati任命临时首席执行官领导OpenAl；Sam Altman离开公司。刚刚推出GPT-4 turbo与Dall·E3这样成功AI工具的OpenAI怎么会突然罢免了掌门人呢？各方都有自己的思考。OpenAI表示：“在奥特曼离职之前，董事会进行了审慎的审查，得出的结论是，他在与董事会的沟通中并不坦诚，阻碍了他履行职责的能力，董事

阿尔特曼 OpenAI 人工智能 GPT-4

智慧教育胖胖老师 2023-11-18

OpenAI董事会聘请的新掌门人是谁？

这位首席科学家表示，经过周末与董事会其他成员以及外部顶级投资者的谈判，亚马逊旗下的游戏直播平台Twitch的前CEOEmmettShear将接任OpenAI临时掌门人一职，SamAltman甚至不会重返这家公司。

OpenAI 亚马逊融资

界面新闻 2023-11-20

近期资讯

堃联技术取得集成电路芯片的叠层封装设备专利，有效将存储芯片传输至指定位置

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

杭州邦齐州科技取得镀膜治具组件专利，为直接在 AVG 上镀膜的新工艺流程提供安全可靠镀膜治具

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利，授权公告号CN222214152U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

深圳市卓兴半导体科技取得顶针结构和贴片机专利，解决现有的顶针结构安装占用空间大的问题

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利，授权公告号CN222214156U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

日月新半导体取得集成电路引线键合焊针定位装置专利，确保设备焊接精度

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利，授权公告号CN222214149U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置，涉及焊接技术领域。

金融界 2024-12-28

五凡光电取得挂脖式可换纵横向带灯放大镜专利，方便收藏与包装

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利，授权公告号CN222213068U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

常州维普半导体设备取得掩模安全交互传输结构专利，能够提高掩模传输的安全性

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利，授权公告号CN222214145U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

知新鹏成取得一种半导体烧结模具专利，能够对定位机构进行稳定锁定，保证烧结过程中芯片的稳定

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利，授权公告号CN222214147U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

深圳赛腾昌鼎取得真空吸附转向机构专利，能精准转向且避免损伤半导体元器件

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利，授权公告号CN222214151U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

上海三伍微电子取得一种集成电路板封装装置专利，提高生产效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。

金融界 2024-12-28

张家港意发取得晶圆旋转搬运装置专利，提升晶圆旋转搬运过程中的稳定性

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

微软开发者大会全程回放：全新多模态模型亮相，OpenAI掌门人压轴捧场

推荐体验

相关资讯

OpenAI首届开发者大会全程回放（英文原声版）

OpenAI首届开发者大会全程回放（中文同传版）

OpenAI掌门人现身苹果WWDC24大会现场

胖·观察｜奥特曼下岗！OpenAI正在寻找新的掌门人

OpenAI董事会聘请的新掌门人是谁？

近期资讯

堃联技术取得集成电路芯片的叠层封装设备专利，有效将存储芯片传输至指定位置

杭州邦齐州科技取得镀膜治具组件专利，为直接在 AVG 上镀膜的新工艺流程提供安全可靠镀膜治具

深圳市卓兴半导体科技取得顶针结构和贴片机专利，解决现有的顶针结构安装占用空间大的问题

日月新半导体取得集成电路引线键合焊针定位装置专利，确保设备焊接精度

五凡光电取得挂脖式可换纵横向带灯放大镜专利，方便收藏与包装

常州维普半导体设备取得掩模安全交互传输结构专利，能够提高掩模传输的安全性

知新鹏成取得一种半导体烧结模具专利，能够对定位机构进行稳定锁定，保证烧结过程中芯片的稳定

深圳赛腾昌鼎取得真空吸附转向机构专利，能精准转向且避免损伤半导体元器件

上海三伍微电子取得一种集成电路板封装装置专利，提高生产效率

张家港意发取得晶圆旋转搬运装置专利，提升晶圆旋转搬运过程中的稳定性

推荐体验

AIGC重要产品

AI对话：类ChatGPT产品体验

好用的AI绘画工具

火热的AIGC产品

AIGC近期要闻

大公司发布的大模型产品都有哪些？

政府对AIGC的扶持政策

AIGC对就业的影响：我们会失业吗？

AIGC产业影响

AIGC对内容创作的影响

AIGC对绘画设计领域的影响

AIGC对各行各业的影响