发布会上的璇玑AI大模型和易四方泊车技术更是让人眼前一亮。在智能驾驶领域，比亚迪可是稳居第一梯队哦！比亚迪还拿到了L3级测试牌照，这意味着它将引领智能驾驶的未来发展。此外，比亚迪还宣布将投资50亿建设全球首批…...【查看原文】
哈喽，您好！我是原呵呵，点点关注吧，更多精彩内容等着您近日，我有幸参与了比亚迪梦想日活动，亲身体验了比亚迪在人工智能领域取得的最新成就。这一举措将人工智能与汽车完美结合，引起了广泛关注，用户和汽车领域的专业人士纷纷关注。比亚迪通过这一活动再次彰显了其在新能源汽车智能化领域的领导地位。值得注意的是，比亚迪的商业布局与特斯拉创始人埃隆·马斯克的战略惊人地相似。作为全球新能源汽车领域销量领先者，比亚迪一直致力于推动行业创新。我在活动中体验到的璇玑AI大模型为整车注入了智能可持续进化的能力，进一步巩固了比亚迪在智
新能源汽车人工智能AI大模型马斯克
原呵呵科技 2024-01-25
前两天的比亚迪梦想日，又让我们看到了比亚迪对于技术的前瞻及技术创新的能力，同时也给新能源汽车重新定义了什么才是真正的智能驾驶。从璇玑架构到璇玑AI大模型，从易四方到云辇，这每一次技术的应用都可以看到比亚迪工程…
新能源汽车自动驾驶AI大模型
极客力量 2024-03-07
有投资者提问：公司有AIGC技术吗？有没有产品使用到该技术？宏景科技3月22日在互动平台表示，公司有相关技术储备，公司正密切关注新兴互联网技术的发展，也将不断以技术升级为契机，深入核心技术研发，不断拓
AIGC融资
界面新闻 2023-03-22
2月21日，亿联网络在最新披露的投资者关系活动记录表中表示，公司是微软Teams在国内最紧密的合作伙伴，微软宣布旗下所有产品将全线整合ChatGPT，这也使得产品未来升级迭代的方向更加明确，公司未来研发投入的方向就是更好地满足语音智能和版本更新的需求，给客户带来更好的体验。
人工智能融资微软ChatGPT
第一财经 2023-02-21
比亚迪的璇玑架构简单来说就如同人的大脑，可以控制车辆的智能座舱、智能驾驶、车身系统、底盘系统和三电系统，从而做到了整车智能，更是实现了电动化与智能化的高效融合。在活动现场，比亚迪还推出了璇玑AI大模型，首次将…
汽车自动驾驶AI大模型
车快评新媒体 2024-01-31
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，苏州润特新材料科技有限公司取得一项名为“一种脱模剂生产用搅拌设备”的专利，授权公告号CN222196671U，申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-25
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，东风电子科技股份有限公司申请一项名为“一种双层PCBA控制板的域控制主机”的专利，公开号CN119172920A，申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，安徽爱粤新材料有限公司取得一项名为“一种粉末涂料邦定机的金属粉添加装置”的专利，授权公告号CN222196658U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及金属粉添加装置技术领域，尤其涉及一种粉末涂料邦定机的金属粉添加装置。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，中科稀土纳米科技（河北）有限公司申请一项名为“一种加速器同位素生产用固体靶装置及运行方法”的专利，公开号CN119172915A，申请日期为2024年8月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，南京科浪机械制造有限公司取得一项名为“一种热处理盐液分离用上料设备”的专利，授权公告号CN222196656U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，新乡市巨晶化工有限责任公司取得一项名为“一种无水哌嗪快速溶解装置”的专利，授权公告号CN222196661U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，北京兴斐电子有限公司申请一项名为“精细线路印制电路板及制备方法”的专利，公开号CN119172925A，申请日期为2024年9月。专利摘要显示，提供了精细线路印制电路板及制备方法。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，荣耀终端有限公司申请一项名为“柔性电路板、显示模组及电子设备”的专利，公开号CN119172919A，申请日期为2023年9月。专利摘要显示，本申请提供一种柔性电路板、显示模组及电子设备。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，北京艾立科技有限公司申请一项名为“一种栅控x射线组合机头”的专利，公开号CN119172911A，申请日期为2023年6月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，科信宝（山东）信息技术有限公司申请一项名为“一种PCB防水电路板”的专利，公开号CN119172924A，申请日期为2024年11月。专利摘要显示，本发明公开了一种PCB防水电路板，属于PCB电路板技术领域。
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