这两年，随着人工智能（AI）和计算能力的发展，AI应用的落地速度大大加快。以ChatGPT为代表的AI应用迅速火遍全球，成为打工人的常用工具。紧接着，多模态、AI Agent等各种高大尚的名词也逐渐进...【查看原文】
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ChatGPT
王大冶 2023-08-23
只要是做运营相关的岗位，追热点都是大家的日常工作。但热点的突发属性，时间要求的紧迫性让大家总是很为难。这篇文章，作者分享了一个用ChatGPT进行追热点的操作，步骤简单，让你分分钟就能跟进热点。
菜菜 2024-05-24
面对市场上层出不穷的ai写作软件，很多朋友都挑花了眼，压根不清楚哪款软件比较好用，今天我就给大家推荐三款好用的ai写作软件，都是我自己使用过体验感还不错的！一、万能小in一款国内比较好用的ai写作网站，没有复杂的操作，界面简单易懂，对初次使用的朋友很友好！这款软件内含100+写作场景，包括论文、开题报告、文献综述、工作总结、ppt、心得体会、读后感等，通常只需要输入标题和辅助信息，就能快速生成一篇完整的文章内容。除了可以一键成文以外，这款软件让我觉得比较方便的一点，就是可以一键生成ppt，也是输入标题即可
AI写作
万万玩in 2024-07-03
在当今信息爆炸的时代，写作已经成为了我们生活和工作中不可或缺的一部分。然而，对于许多人来说，写作并不是一件轻松的事情。幸运的是，随着人工智能技术的不断发展，AI写作软件应运而生，为我们提供了更加高效和便捷的写作工具。下面，我将为大家介绍5款比较好的AI写作软件，帮助你提升写作效率和质量。第一款：爱制作AI这是一款专业写作领域的AI写作工具，界面简洁，操作简单，轻松上手！功能介绍：1.160+创作模板：根据不同领域进行了分类，可以根据你的需求快速找到你想要的写作模板，而且涉及了各行业多领域，有论文
AI写作人工智能
草莓大福的最爱 2023-12-25
随着AI的应用变广，各类AI程序已逐渐普及，尤其是在一些日常办公、学习等与撰写/翻译文稿密切相关的场景，大家都希望找到一个适合自己的稳定可靠的ChatGPT软件来使用。 ChatGPT-Next-Web就是一个很好的选择。它是一个Github上超人气的免费开源项目，该项目在Github已经斩获55.6kstar，当之无愧的GPT程序NO.1，并且据悉目前该项目已被收购，商业价值潜力巨大。 ChatGPT-Next-Web，简称NextChat，是一个面向用户的GPT类应用程序，用户可以通过这个程序与GPT
ClaudeChatGPTGitHub
沃卡chatgpt 2024-03-08
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN222214128U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备，涉及加工设备领域。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡市锡胡精密制造有限公司取得一项名为“一种芯片生产用塑封装置”的专利，授权公告号CN222214114U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利，授权公告号CN222214123U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利，授权公告号CN222214126U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种在线式精准单点自动化补球设备”的专利，授权公告号CN222214116U，申请日期为2024年4月。
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