鞭牛士报道，12月18日消息，据金融时报报道，随着OpenAI的最大投资者加快对人工智能基础设施的投...【查看原文】
鞭牛士报道，12月18日消息，据金融时报报道，随着OpenAI的最大投资者加快对人工智能基础设施的投资，微软今年购买的Nvidia旗舰芯片数量是其在美国和中国任何最大竞争对手的两倍。科技咨询公司Omdia的分析师估计，微软今年购买了48.5万块Nvidia的Hopper芯片。
微软英伟达腾讯OpenAIAI芯片
鞭牛士 2024-12-18
近日，甲骨文正式推出云技术服务HeatWaveGenAI，其中包含数据库内大语言模型、自动化数据库内向量存储、可扩展向量处理，以及基于非结构化内容进行自然语言上下文对话的能力。这些新功能使客户能够将生成式AI的功能应用于客户数据，不需要具备AI专业知识，也不需要将数据移动到单独的向量数据库中。
英伟达大语言模型生成式AI
每日经济新闻 2024-07-04
IT之家8月16日消息，得益于AI大模型训练风口，今年英伟达的GPU供不应求，外媒此前表示英伟达的订单迅速增加，乃至已经排到2024年。英伟达目前在售的AI训练用GPU有多款，其中性能最强的是去年推出的H100，IT之家昨日曾报道，海湾国家阿联酋、沙特也都开始抢购英伟达芯片，以发力人工智能。
英伟达AI大模型人工智能
IT之家 2023-08-16
【太平洋科技快讯】尽管Grok-2尚未公开亮相，但马斯克已经开始为Grok-3造势。他坦言，训练AI聊天机器人需要大量的数据集，并且从现有的大型语言模型(LLMs)数据中清除工作量很大。为了应对这些挑战，xA…
马斯克英伟达AI聊天机器人大语言模型
太平洋电脑网 2024-07-03
鞭牛士9月19日消息，2024云栖大会今日在杭州开幕，在《云与AI的创见》主论坛上，阿里巴巴集团CEO、阿里云智能集团董事长兼CEO吴泳铭发表主题演讲，从三个方面谈了AI的发展变革及未来趋势。
通义千问阿里巴巴
鞭牛士 2024-09-19
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利，授权公告号CN222214126U，申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN222214128U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备，涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡市锡胡精密制造有限公司取得一项名为“一种芯片生产用塑封装置”的专利，授权公告号CN222214114U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种防混球的多仓位供球植球装置”的专利，授权公告号CN222214115U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，敦仪科技股份有限公司取得一项名为“晶圆旋干组件”的专利，授权公告号CN222214118U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利，授权公告号CN222214123U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种在线式精准单点自动化补球设备”的专利，授权公告号CN222214116U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
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