鞭牛士报道,6月13日消息,据外电报道,韩国人工智能芯片开发商 Rebellions Inc 和 Sapeon Korea Inc 正在寻求合并。此次合并旨在在未来两到三年内赢得全球人工智能半导体市场,随着全球人工智能竞争愈演愈烈,韩国绝不能错过这个时机。
合并后的公司将寻求在人工智能使用的神经处理单元 (NPU) 领域占据强势地位,而 Rebellions 则负责合并后实体的管理。
集微网消息,据路透社报道,韩国初创公司Rebellions日前推出人工智能(AI)芯片,并赢得政府订单。韩国计划使本地公司在爆炸式增长的人工智能行业中立足。Rebellions的ATOM芯片是韩国最新一次尝试挑战英伟达的硬件,该硬件为潜在的革命性AI 技术提供动力。人工智能是科技界的热门话题,据瑞银称,ChatGPT可以生成文章、散文...
人工智能ChatGPT
爱集微APP 2023-02-13
快科技7月19日消息,据媒体报道,OpenAI正在积极摆脱对NVIDIA的依赖,计划自主开发人工智能芯片。报道称,OpenAI正在与芯片设计巨头博通(Broadcom)接洽,共同探讨研发全新的AI芯片。奥特曼
ChatGPTAI芯片OpenAI人工智能
2024-07-19
ChatGPT开发商OpenAI探索自研芯片,已开始评估收购选项 界面新闻记者 彭新 界面新闻编辑 据媒体报道,ChatGPT开发商OpenAI正探索制造自研人工智能芯片,并已开始
ChatGPTOpenAI人工智能
界面新闻 2023-10-07
OpenAI正在考虑多种解决方案,其中包括自研AI芯片,以解决AI芯片成本高昂和供应短缺等问题。尽管OpenAI尚未做出最终决定,但如果他们选择自研AI芯片,这将是一项具有重大战略意义的决策,可能需要耗费巨额资金和数年时间来研发。在全球范围内,包括谷歌、Meta、亚马逊等互联网巨头已经开始自研AI芯片,以满足不断增长的AI需求。这些公司认识到自研芯片可以提供更好的性能和成本效益,因此加强了芯片研发的工作。然而,英伟达仍然是企业用于AI应用的主要选择,因为其GPU芯片在AI算力方面具有性能优势。尽管如此,英
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MinskyMoment 2023-10-09
⭐OpenAI对于人工智能学习速度超过人类数据生成速度的问题表示关注,强调了与有限数据学习能力相关的需求。SamAltman透露,他在过去六个月内两次访问了韩国,并在最近一次访问期间与三星和SK海力士进行了富有成果的会谈。
OpenAI人工智能
站长之家 2024-03-19
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利,授权公告号CN222213068U,申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利,授权公告号CN222214156U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利,授权公告号CN222214158U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利,授权公告号CN222214147U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利,授权公告号CN222214151U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利,授权公告号CN222214148U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利,授权公告号CN222214153U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,日月新半导体(苏州)有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利,授权公告号CN222214149U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置,涉及焊接技术领域。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利,授权公告号CN222214154U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利,授权公告号CN222214152U,申请日期为2024年4月。
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