在距离第一次要求生成式AI聊天机器人帮我开发游戏的近两年之后，我使用完全相同的提示词再次测试了ChatGPT 4o，结果让我大为震撼。...【查看原文】
摘要：在GPT-4和其他先进AI技术崛起的背景下，程序员可能面临着职业变革带来的考验。本文将讨论程序员在此环境中如何保持竞争力、发挥所长作用、适应新技术环境。一、紧紧抱住AI大腿1.研究AI技术AI技术的兴起，比如GPT-4，给计算机行业提供了非常多新的契机与挑战。在这个年代的程序员，更需要研究AI技术（比如深度学习和机器学习），来扮演更重要的项目角色。2.熟练掌握AI工具与框架熟悉和掌握各种AI工具和框架（如TensorFlow、PyTorch等），将使程序员在GPT-4的时代中更具竞争力。这样会对AI
GPT-4人工智能深度学习
甬萌居工作室 2023-04-21
作为一名程序员，你可能会花费大量的时间在解决代码问题、查找文档或寻求同事的帮助。在这些时候，聊天机器人 ChatGPT 可以为你提供帮助，提高你的开发效率。以下是一些使用 ChatGPT 提高开发效率的方法：1.解决代码问题在开发中，你可能会遇到一些难以解决的问题。 ChatGPT 可以帮助你解决这些问题。你可以输入问题的描述或相关代码，ChatGPT 将会提供可能的解决方案。2.学习新技术当你学习新技术时，你可能需要阅读大量文档或教程。 ChatGPT 可以帮助你找到相关的文档或教程，或提供一
ChatGPT编程
深圳顺哥 2023-03-23
用ChatGPT生成一个网页代码向ChatGPT说清楚需求会给你具体的代码你想要其他效果也可以将原生HTML改成layui框架一起生成了这下可以偷懒了，哈哈(之前就因为听说PHP语言过时了，然后没去学习PHP)，这下正好，用ChatGPT回答问题的形式学一下PHP开发你们还能想到用它来做什么呢?
mxwl666 2023-03-18
ChatGPT 可以是一个有价值的工具，既可以查找你自己的代码中的错误，也可以快速生成简单的编码程序。ChatGPT 无需花费数小时在 Stack Overflow 上搜索解决方案，而是可以在几分钟内
ChatGPT编程提示词
AI深度研究员 2023-08-31
对于广为人知的新兴技术，人们会高估1年后它的作用，低估10年后它的影响。于是有的听到这些道理的人，加上对注意力和流量的贪婪，会不加时间维度的给新兴技术赋以核弹爆炸般的毁天灭地的威能。ChatGPT最终会对以语言为主要操纵对象的工作产生替代影响，包括编写代码的工作。但从程序员这个职业来讲，编码是基本功，和复制粘贴一样。程序员的编码工作量一直在下降，因为世界上的稳定运行的代码量总归是越来越多的，不用重复造轮子慢慢的演变成需要拼命找理由来重复造轮子。而需要大规模重新编写代码的契机，一般只在硬件和低级语言成熟稳定
zhujianf 2023-02-08
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利，授权公告号CN222214155U，申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利，授权公告号CN222214162U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利，授权公告号CN222214153U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利，授权公告号CN222214158U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利，授权公告号CN222214156U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利，授权公告号CN222214157U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利，授权公告号CN222214154U，申请日期为2023年12月。
Copyright © 2026 aigcdaily.cn 北京智识时代科技有限公司 版权所有 京ICP备2023006237号-1
