米拉・穆拉蒂。...【查看原文】
米拉・穆拉蒂。
OpenAI
杨亮 2024-09-26
快科技9月26日消息，OpenAI高层人事迎来大地震，OpenAI首席技术官（CTO）米拉·穆拉蒂今日发长文宣布离职，将离开这家工作了六年半的公司。穆拉蒂表示，经过深思熟虑，我做出了离开OpenAI的艰难决定…
快科技 2024-09-26
IT之家9月26日消息，OpenAI首席技术官米拉・穆拉蒂（MiraMurati）于当地时间周三表示，她将在任职六年半后离开公司，并感谢整个OpenAI团队，包括联合创始人兼首席执行官萨姆・阿尔特曼(SamAltman)和总裁格雷格・布罗克曼(GregBrockman)。
OpenAI阿尔特曼
金融界 2024-09-26
我对她帮助我们构建和实现的一切深感感激，但我最感激的是她在所有艰难时刻给予的支持和关爱。在回顾了自己在OpenAI的职业生涯后，Schulman在X平台发文表示，他表示选择离职是为了更深入地从事AI对齐研究，…
AppSo 2024-10-11
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利，授权公告号CN222214157U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利，授权公告号CN222214155U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利，授权公告号CN222214154U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利，授权公告号CN222214162U，申请日期为2024年5月。
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