最近入手了一台彩色大屏电子书产品:Bigme inkNote Color+,它搭载了一块10.3英寸的元太Kaleido3高清显示大屏,平时拿来读书、看漫画、写笔记还是蛮不错的,相比黑白墨水屏的体验好很多。而且这款产品在办公方面有着不少的实用功能,能一定程度提高办公效率。比如说会议记录语音转写、智能整理会议内容、文档扫描、双开笔记、翻译等等,而且它还支持ChatGPT,对日常的各种创作有很大的帮助。...【查看原文】
最近入手了一台彩色大屏电子书产品:Bigme inkNote Color+,它搭载了一块10.3英寸的元太Kaleido3高清显示大屏,平时拿来读书、看漫画、写笔记还是蛮不错的,相比黑白墨水屏的体验好很多。而且这款产品在办公方面有着不少的实用功能,能一定程度提高办公效率。比如说会议记录语音转写、智能整理会议内容、文档扫描、双开笔记、翻译等等,而且它还支持ChatGPT,对日常的各种创作有很大的帮助。
ChatGPT
小睡耍数码007 2023-06-14
【inkNote Color+】彩色墨水屏电子书!有背光、双摄,还有ChatGPT?
Yo哥真帅 2023-06-13
7.3英寸电子纸墨水屏电子桌牌。除了智慧办公外,丰富的色彩显示功能同样完美契合彩色相框这类更个人用户的应用场景。照片人物-日本模特兼演员宫本茉您可以通过手机APP使用NFC或BLE两种方式进行画面更新,并支持批量上传管理和双面同步更新,让您的操作更加方便和快捷。现在就来购买,为您的家居、办公室和商业场所带来更多的时尚和科技感!(CHATGPT生成的文案,不服打我)
高刷墨水屏电子纸金桑 2023-03-27
近日,Bigme大我公司推出了Mini彩色墨水屏智能办公本B751C,售价1999元。这款7英寸的全能型设备集成了双系统功能、流畅手写语音转文字以及ChatGPT等特性,并且承诺将长期免费提供服务。该设备采用Kaleido3彩屏技术,支持黑白300PPI和彩色150PPI分辨率,并通过德国莱茵类纸认证。
中关村在线 2024-01-02
短短十几年间,数字化大潮的浪花一浪接着一浪,今年AIGC(人工智能生成内容)技术的横空出世引发了广泛关注。2023年伊始,一款人工智能机器人引发了热议,它不仅可以实现人机对话,还可以辅助人们做题、写文章、写代码,AIGC技术也成为国内外互联网企业争相涉足的“风口”。
AIGC编程人工智能
中国青年网 2023-04-11
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利,授权公告号CN222214166U,申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利,授权公告号CN222214168U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型涉及芯片散热技术领域,公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214165U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利,授权公告号CN222214155U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利,授权公告号CN222214162U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利,授权公告号CN222214164U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利,授权公告号CN222214163U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利,授权公告号CN222214154U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利,授权公告号CN222214157U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利,授权公告号CN222214167U,申请日期为2024年5月。
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