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不牺牲用户体验，实现高效文本水印嵌入。
谷歌AI大模型
学术头条 2024-10-28
为了进一步探索AI聊天机器人的功能，Google+将谷歌搜索引擎的自动搜索短语集成到+Bard+聊天机器人中。谷歌正在将搜索建议整合到其+Bard+聊天机器人中，用户在回复后点击+Bard+中的“Google+it”按钮，将首先收到与主题匹配的搜索短语建议，点击该短语将带出匹配结果的谷歌搜索页面。Bard“并不总是能够正确回答数学和逻辑问题”，该更新旨在提高这些领域的答案质量。(站长之家)
谷歌AI聊天机器人Bard
2023-04-12
也就是说，目前行业流行的大模型应用，例如AI绘图功能、多屏联动、多模态交互等功能，这款芯片都能满足。总结来说，这三款产品的性能放在市场里都非常能打，任何一款产品都支持AI时代的座舱强需求，并且横跨的范围包括了…
AI大模型
AutoLab 2024-05-06
未来50年的世界将是什么样子？《失控》作者、《连线》杂志创刊主编凯文·凯利相信，从未来5000天到未来50年，AI将成为世界最重要的关键词，成为如同互联网一样无处不在的基础设施。
OpenAI
华尔街见闻 2023-09-12
越来越沉默的OpenAI。
硅星人 2024-03-06
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。
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