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共同探讨创新路径与发展策略 中国移动举办算力网络应用创新论坛

作者：中国网科技发布时间：2024-12-16

四是加快与AI厂商的融合，支持多种大模型的接入，打造云OS智能体，推动“通信让AI无处不在，AI让通信无所不能”。作为基于算力网络的标杆型产品，中国移动云手机初步建成了四大中心节点及多个分省和边缘节点，平均端…...【查看原文】

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中国移动：在人工智能、算力网络等相关领域已有布局

证券时报e公司讯，中国移动在互动平台表示，ChatGPT标志着生成式通用人工智能时代加速到来，可能会引发人类生产方式、生活方式、工作方式巨大的变化，其背后是大模型、大计算、大数据。公司在人工智能、算力网络、数…

人工智能ChatGPT

证券时报 2023-03-31

中国移动全面推进AI产品创新，携手合作伙伴共同打造AI+生态

10月12日，在2024中国移动全球合作伙伴大会期间，中国移动举办以“智焕新生，共创AI+时代”为主题的AI产品创新发展合作论坛。论坛集中展示了中国移动在AI产品领域取得的成绩，针对中国移动产品体系及发展方向进行解读，并正式启动中国移动智能体“灵犀”。

悲了伤的白犀牛 2024-10-12

中国移动举办世界人工智能大会人工智能与教育论坛

7月4日，2024世界人工智能大会人工智能与教育论坛在上海举行。论坛以“智能时代教育变革与人才培养”为主题，旨在探讨智能时代教育公平和质量提升的可持续发展路径，推进拔尖创新人才培养。全面建成万卡澎湃算力，研发…

人工智能教育

AI云资讯 2024-07-08

中国移动NICC新型智算中心技术体系白皮书

ChatGPT系列大模型的发布，不仅引爆全球科技圈，更加夯实了人工智能(ArtificialIntelligence,AI)在未来改变人类生产生活方式、引发社会文明和竞争力代际跃迁的战略性地位。当前各国政府已…

ChatGPT人工智能

种玉米的兔子 2023-08-30

中国移动三大算网“新基建”助力AI大模型

中国移动将持续优化算力网络资源总体布局，面向AI+升级，今年将商用哈尔滨、呼和浩特、贵阳三个自主可控万卡集群，总规模近6万张GPU卡，充分满足大模型集中训练需求；随着大模型训练逐渐转向大规模行业应用，泛在的推…

AI大模型

付亮的竞争情报应用 2024-06-29

近期资讯

日月新半导体取得集成电路引线键合焊针定位装置专利，确保设备焊接精度

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利，授权公告号CN222214149U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置，涉及焊接技术领域。

金融界 2024-12-28

深圳市恒峰锐机电设备取得芯片塑封用一体式多点夹爪专利，使气动夹爪工作更加稳定可靠，不易出现故障

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利，授权公告号CN222214155U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

江西兆驰半导体取得一种蚀刻机专利，能够实现稳定夹持工件

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利，授权公告号CN222214153U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

杭州邦齐州科技取得镀膜治具组件专利，为直接在 AVG 上镀膜的新工艺流程提供安全可靠镀膜治具

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利，授权公告号CN222214152U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

江苏艺通取得具有限位支撑的硅芯定位搭接装置专利，可节省人员操作步骤降低工作负荷

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利，授权公告号CN222214154U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

昆山永之翔取得基板夹持装置专利，使夹持效果更好

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利，授权公告号CN222214158U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

知新鹏成取得一种半导体烧结模具专利，能够对定位机构进行稳定锁定，保证烧结过程中芯片的稳定

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利，授权公告号CN222214147U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

深圳市卓兴半导体科技取得顶针结构和贴片机专利，解决现有的顶针结构安装占用空间大的问题

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利，授权公告号CN222214156U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

深圳赛腾昌鼎取得真空吸附转向机构专利，能精准转向且避免损伤半导体元器件

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利，授权公告号CN222214151U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

深圳赛腾昌鼎取得微型八工位旋转机构专利，实现针对半导体元器件产品高效率地完成打标

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利，授权公告号CN222214157U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

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