机器人接待作为人工智能技术的一种典型应用方式,既有着巨大的潜力,也面临着挑战。首先是技术挑战。为了充分发挥人工智能在接待服务中的作用,需要综合考虑潜力和挑战,进一步提升技术水平、改善用户体验。其次是结合人工智…...【查看原文】
引言:人工智能如何改变金融服务行业Introduction:HowArtificialIntelligenceisTransformingtheFinancialServicesIndustry人工智能(ArtificialIntelligence,AI)正在引领金融服务行业的变革,改变了传统的金融业务模式。
人工智能金融
新报观察 2024-09-14
引言:人工智能如何推动智能城市的建设Introduction:HowArtificialIntelligenceisDrivingtheDevelopmentofSmartCities人工智能(ArtificialIntelligence,AI)正在成为推动智能城市(SmartCities)建设的核心力量。
人工智能
引言:人工智能如何推动智能制造的变革Introduction:HowArtificialIntelligenceisDrivingtheTransformationofSmartManufacturing人工智能(ArtificialIntelligence,AI)正在推动智能制造(SmartManufacturing)的,为制造业带来了...
人工智能正在帮助招聘人员寻找候选人、研究职位并实现行政工作自动化,这让招聘行业正处于转型的风口浪尖。一些专家表示,人工智能有潜力减少偏见,加速向基于技能的招聘转变,而另一些人则担心人工智能会忽视求职者并延续偏见。毕竟,人工智能仍是一项新兴技术,通过公平、公正的流程招聘合适的候选人,风险再高不过了。 招聘中的人工智能是什么?人工智能招聘广义上是指在招聘过程中使用人工智能,尤其是自动化技术。招聘人员和人力资源专业人士在招聘的每个阶段都使用人工智能招聘软件,从寻找和筛选候选人到分析面试答案。他们还使用生成式人工
来点技术吧 2024-07-19
人工智能深度赋能机器人,技术革新引领产业变革。AI技术如深度学习、计算机视觉等,使机器人能够更好地理解和执行任务,提高生产效率。成功案例包括海康机器人的自动化生产线、特斯拉的人形机器人关节电机及逐际动力的四轮足机器人。
人工智能深度学习
工博士 2024-02-02
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利,授权公告号CN222214139U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域,具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利,授权公告号CN222214133U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利,授权公告号CN222214142U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利,授权公告号CN222214135U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利,授权公告号CN222214138U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利,授权公告号CN222214129U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型属于半导体检测技术领域,公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利,授权公告号CN222214144U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利,授权公告号CN222214141U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽半导体(宁波)有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利,授权公告号CN222214140U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利,授权公告号CN222214143U,申请日期为2024年4月。
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