天玑9300+发布：生成式AI是最大亮点【查看原文】
36氪获悉，MediaTek今日发布天玑9300+芯片。据介绍，天玑9300+芯片拥有生成式AI能力
生成式AI
36氪 2024-05-08
通过天玑平台的优势，以及‘天玑AI先锋计划’，MediaTek将融合产业生态伙伴的力量，高效地赋能开发者，加速建构从云端到终端的AI新生态，推动生成式AI技术在智能终端上的应用普及，让更多用户享受到全新的高端…
大肥皂 2024-06-14
AILab、小红书等企业共创了生成式AI应用。另外此次大会上也是发布了天玑9300芯片的小迭代升级版——天玑9300+芯片，相比之下，CPU的超大核频率提升至3.4GHz，同时加强了生成式AI能力，支持天玑AILoRAFusion2.0技术、支持推测解码加速技术，性能提升10%，并且支持AI框架ExecuTorch，加速端侧AI应用开发。
ITheat热点科技 2024-05-07
近期，联发科天玑开发者大会2024（MDDC 2024）在深圳召开。在此次会议上，联发科延续天玑旗舰的突破精神，推出旗舰5G生成式AI移动平台——天玑9300+。作为联发科旗舰芯的又一力作，天玑930
互联网关注 2024-05-07
联发科在今天举行了AI予万物为主题的MDDC天玑开发者大会，在生成式 AI 革新终端应用使用价值的当下，智能终端是生成式AI普及的关键载体。联发科在大会上表示，将要以AI予万物为目标，构建包含“硬件与
叽歪数码 2024-05-07
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN222214128U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备，涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利，授权公告号CN222214126U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利，授权公告号CN222214123U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡市锡胡精密制造有限公司取得一项名为“一种芯片生产用塑封装置”的专利，授权公告号CN222214114U，申请日期为2024年5月。
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