阿里云开源Qwen2.5-Coder：代码生成新标杆

作者：点说生活心发布时间：2024-12-16

编程 AI写作

这意味着，Qwen2.5-Coder不仅在代码生成的质量上达到了顶尖水平，还在实际应用中展现了强大的实用性和可靠性。阿里云的Qwen2.5-Coder和AI写作宝等工具，不仅展示了国内AI技术的高水平，也为广…...【查看原文】

相关资讯

IT之家 2024-11-12

阿里的 Qwen2.5-Coder：属于你的编程助手

阿里的 Qwen2.5-Coder：属于你的编程助手这几天通义千问团队开源更新了 Qwen2.5-Coder，来看看它的性能表现如何吧

编程通义千问

chal1ce 2024-11-13

阿里云宣布开源Qwen2.5，上架超100个模型

9月19日下午消息，今日举办的2024云栖大会上，阿里云CTO周靖人发布通义千问新一代开源模型Qwen2.5。据悉，Qwen2.5全系列涵盖多个尺寸的大语言模型、多模态模型、数学模型和代码模型，每个尺寸都有基础版本、指令跟随版本、量化版本，总计上架100多个模型，其中旗舰模型Qwen2.5-72B性能超越Llama405B。

通义千问大语言模型编程

和讯网 2024-09-19

近期资讯

芯探取得一种芯片抗干扰结构专利，提高器件的信号质量和性能稳定性

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯探（上海）科技有限公司取得一项名为“一种芯片抗干扰结构”的专利，授权公告号CN222214186U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

路溱微电子取得一种传感器封装连接结构专利，避免胶液随意溢流影响其他器件使用

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

浙江禾芯取得非TSV的HBM芯片封装结构专利，大大降低工艺成本

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

福建华佳彩取得提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板专利，提高TFT阵列基板的开口率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，福建华佳彩有限公司取得一项名为“种提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板”的专利，授权公告号CN222214179U，申请日期为2023年2月。

金融界 2024-12-28

江苏爱矽半导体科技取得一种半导体芯片加工用分切装置专利，使多个切刀间距可调节分切出不同尺寸芯片板

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

路溱微电子取得种芯片真空封装结构专利，避免焊料随意溢流影响其他部件

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

德芯科技取得不易损坏的二极管封装结构专利，散热效率高延长使用寿命

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

湖南志浩航取得一种芯片散热盖板专利，防止芯片盖板运输途中对工质注入管封口处的损伤

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。

金融界 2024-12-28

东莞市元航精密电子科技取得一种半导体引线框架专利，能加速散热片对引线框架本体的散热作用

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利，授权公告号CN222214171U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

天津州杰取得COB显示屏封胶结构专利，避免树脂边缘位置参差不齐

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利，授权公告号CN222214176U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

阿里云开源Qwen2.5-Coder：代码生成新标杆

推荐体验

相关资讯

阿里云发布通义千问代码模型Qwen2.5-Coder

阿里通义千问代码模型Qwen2.5-Coder全系列正式开源

阿里通义千问开源 Qwen2.5-Coder 全系列模型

阿里的 Qwen2.5-Coder：属于你的编程助手

阿里云宣布开源Qwen2.5，上架超100个模型

近期资讯

芯探取得一种芯片抗干扰结构专利，提高器件的信号质量和性能稳定性

路溱微电子取得一种传感器封装连接结构专利，避免胶液随意溢流影响其他器件使用

浙江禾芯取得非TSV的HBM芯片封装结构专利，大大降低工艺成本

福建华佳彩取得提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板专利，提高TFT阵列基板的开口率

江苏爱矽半导体科技取得一种半导体芯片加工用分切装置专利，使多个切刀间距可调节分切出不同尺寸芯片板

路溱微电子取得种芯片真空封装结构专利，避免焊料随意溢流影响其他部件

德芯科技取得不易损坏的二极管封装结构专利，散热效率高延长使用寿命

湖南志浩航取得一种芯片散热盖板专利，防止芯片盖板运输途中对工质注入管封口处的损伤

东莞市元航精密电子科技取得一种半导体引线框架专利，能加速散热片对引线框架本体的散热作用

天津州杰取得COB显示屏封胶结构专利，避免树脂边缘位置参差不齐

推荐体验

AIGC重要产品

AI对话：类ChatGPT产品体验

好用的AI绘画工具

火热的AIGC产品

AIGC近期要闻

大公司发布的大模型产品都有哪些？

政府对AIGC的扶持政策

AIGC对就业的影响：我们会失业吗？

AIGC产业影响

AIGC对内容创作的影响

AIGC对绘画设计领域的影响

AIGC对各行各业的影响