财联社1月3日电，科技部监督司近日编制印发《负责任研究行为规范指引（2023）》，提出不得使用生成式...【查看原文】
鞭牛士1月3日消息，今日，科技部近日印发《负责任研究行为规范指引（2023）》，规范AI使用，禁用AIGC直接生成申报材料，不得将生成式人工智能列为成果共同完成人。科研人员需将科技伦理要求贯穿研究全过程，公布…
AIGC人工智能
鞭牛士 2024-01-04
IT之家1月3日消息，科技部监督司上个月编制印发《负责任研究行为规范指引（2023）》，《指引》从研究选题与实施、数据管理、成果署名、同行评议、伦理审查、监督管理等11个方面，对科研人员和科研机构、高等学校、…
AIGC
IT之家 2024-01-03
多知网1月4日消息，近日，科技部监督司发布了《负责任研究行为规范指引(2023)》，其中提出不得使用生成式人工智能(AIGC)直接生成申报材料，不得将生成式人工智能列为成果共同完成人，同时强调科研人员应把科技伦理要求贯穿到研究活动的全过程。不得抄袭、买卖、代写申报材料，不得使用生成式人工智能直接生成申报材料。
人工智能AIGC
多知网 2024-01-04
据科学技术部消息，科技部监督司近日编制印发《负责任研究行为规范指引（2023）》，提出不得使用生成式人工智能(AIGC)直接生成申报材料，不得将生成式人工智能列为成果共同完成人，同时强调科研人员应把科技伦理要求贯穿到研究活动的全过程。 [图片] 《指引》适用对象包括科研机构、高等学校、医疗卫生机构、企业及其科研人员，有关规范要求覆盖科技活动的主要环节和过程。 针对成果发布问题，《指引》强调，公布突破性研究成果和重大研究进展应经所在科研单位同意。未经科学验证或同行评议的研究成果，科研人员不得向公众传播;不
AIGC医疗人工智能
EVA初号机NPC 2024-01-04
快科技1月3日消息，近两年生成式AI、大模型发展迅速，甚至很多领域已经超过了人类，作为一款工具来说带来了极大的方便。需要注意的是，在科研等过程中，过度使用AI并不是一件好事。比如，研
AIGC生成式AI
建嘉 2024-01-03
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利，授权公告号CN222214145U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
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