OpenAI又在整个大模型界出现新消息了，探索制造自己的人工智能芯片，并已开始评估潜在的收购目标。意味生成式AI的历程又往前进了一大步。...【查看原文】
据「自象限」通过OpenAI官网的几则招聘信息中发现，目前，OpenAI已经开始招聘硬件工程师，用于评估和共同设计人工智能硬件。原本自研芯片并不是什么新鲜事，国内外Meta、微软、亚马逊、谷歌、阿里、腾讯等云厂商，无论是出于自身降本增效的需求，还是为了摆脱芯片公司（英伟达)的掣肘，自研AI芯片都已成为一种主流趋势。
OpenAI微软亚马逊谷歌腾讯
钛媒体APP 2023-10-09
考虑到OpenAI在客户和收入方面的增长速度非常快，以及为训练和运行其不断扩大的人工智能模型所需的高成本，毫不奇怪有传言称OpenAI正在考虑设计自己的人工智能芯片，并将其制造成自家系统，以减少对基于Nvid…
OpenAIAI芯片人工智能
EETOP 2023-10-30
博通靠定制芯片发展，OpenAI合作助其股价上涨。
AI芯片OpenAI
镁客网 2024-10-31
OpenAI的真正野心不止于自研芯片 界面新闻记者 李京亚 界面新闻编辑 文姝琪 业界一直有很多关于OpenAI自研AI芯片的猜测，但最新消息显示，奥特曼的野心很可能更大。 北京时
OpenAIAI芯片阿尔特曼
界面新闻 2024-01-20
OpenAI自研芯片计划曝光财富中文网2024-10-31 21:04发布于北京财富中文网官方账号2024年9月25日，意大利都灵，OpenAI联合创始人兼CEO山姆·阿尔特曼在2024年意大利科
OpenAI阿尔特曼
财富中文网 2024-10-31
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利，授权公告号CN222214176U，申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯探（上海）科技有限公司取得一项名为“一种芯片抗干扰结构”的专利，授权公告号CN222214186U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州时创能源股份有限公司取得一项名为“一种背接触叠栅结构电池片及电池”的专利，授权公告号CN222214187U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，固德威电源科技（广德）有限公司取得一项名为“一种轻质光伏系统”的专利，授权公告号CN222214189U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，泰科天润半导体科技（北京）有限公司取得一项名为“一种低阻平面栅碳化硅MOSFET”的专利，授权公告号CN222214181U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，福建华佳彩有限公司取得一项名为“种提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板”的专利，授权公告号CN222214179U，申请日期为2023年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利，授权公告号CN222214171U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。
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