4月25日,在2024中关村论坛年会上,创新工场董事长兼零一万物CEO李开复接受北京日报客户端记者采访时提出,中国AI大模型已经进入到落地为王的阶段,今年会迎来“大模型应用爆发元年”。李开复透露,零一万物近期将推出定位个人生产力赛道的大模型应用“万知”,届时普通大众也将能体验到其团队基于大模型打造的智能应用。...【查看原文】
本次峰会以“云计算、大数据和人工智能赋能产业发展”为主题,邀请阿里云智能集团研究院资深专家、AIGC大模型领域行业独角兽和人工智能应用企业深入探讨产业最新动向、技术优势、应用模式和创新,共探发展道路,共享应用…
AI大模型人工智能AIGC
羊城派 2024-05-30
在发布会上,公司宣布推出国内首个教育大模型“子曰”2.0版本,同时还发布了基于大模型研发的三大创新应用及一款智能硬件新品:AI家庭教师“小P老师”、有道速读,虚拟人口语私教HiEcho2.0,以及有道AI学习机X20。“正如2007年iPhone的问世预示着移动互联网时代的来临,ChatGPT的诞生则象征着人工智能领域的转折点。”
教育ChatGPT人工智能
北京日报 2024-01-04
在过去一年的科技圈里,AI大模型可谓风头一时无两。《科创板日报》记者注意到,今年春节期间,阿里、百度、支付宝等互联网大厂纷纷借着春节热度,推出AIGC新春应用,以期推动大模型的更大范围落地。不少业内
AIGC百度AI大模型
金融界 2024-02-17
人工智能的诞生加剧了传统应试教育体系的危机,2023年可能就是全球应试教育终结的元年。传统的应试教育体系主要依赖于纸笔考试来评估学生的知识和技能,这种方式会被人工智能和其它现代科技所影响或取代。未来是一个跟今天完全不一样的科技世界,从人工智能到机器人,从无人驾驶到登陆火星,从可控核聚变到量子计算,伴随人工智能成长起来的这批孩子,很可能会经历人类历史上最蓬勃的一次科技创新潮。现在的学生花12年的时间,不断学习从ABCD4个选项里面选择一个标准答案,或者是解决一些简单或复杂的数学逻辑推理问题。都是为
教育人工智能
爱聊教育的袁某人 2023-10-23
颠覆性的科技突破也许百年才得一遇,持续性的迭代创新则以日进一寸的累积改变着日常生活。1月11日,达摩院2023十大科技趋势发布,生成式AI、Chiplet模块化设计封装、全新云计算体系架构等技术入选。
生成式AI
南方都市报 2023-01-11
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利,授权公告号CN222213068U,申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利,授权公告号CN222214148U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利,授权公告号CN222214143U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利,授权公告号CN222214145U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利,授权公告号CN222214139U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域,具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利,授权公告号CN222214144U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利,授权公告号CN222214142U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,日月新半导体(苏州)有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利,授权公告号CN222214149U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置,涉及焊接技术领域。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利,授权公告号CN222214141U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽半导体(宁波)有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利,授权公告号CN222214140U,申请日期为2023年12月。
Copyright © 2026 aigcdaily.cn 北京智识时代科技有限公司 版权所有 京ICP备2023006237号-1