[根据上述猎聘的报告,2023年1~10月,在简历中注明自己会用AIGC技能的求职者占比0.04%。他们被企业开聊的次数明显高于未注明有该技能的求职者,前者为7.95次,后者为4.76次,这表明企业对前者更有兴趣。...【查看原文】
据了解,《指南》的制定有利于进一步加强人工智能标准化工作系统谋划,加快构建满足人工智能产业高质量发展和“人工智能+”高水平赋能需求的标准体系,夯实标准对推动技术进步、促进企业发展、引领产业升级、保障产业安全的…
人工智能
积云教育 2024-08-09
生成式人工智能——AIGC(ArtificialIntelligenceGeneratedContent)AIGC技术的核心思想是利用人工智能算法生成具有一定创意和质量的内容。AIOC人工智能职业技能学习平台…
人工智能AIGC
人工智能培训和认证 2024-12-19
南都记者观察到,大模型热潮之下,在今年的高招志愿填报中,计算机信息科技与AI专业继续成为大热门,“人工智能或成最火爆专业”话题还一度登上微博热搜。公开资料显示,伴随着人工智能的发展,中国高校掀起人工智能专业和学院建设浪潮:2018年,教育部率先设立首批35个本科人工智能专业点;到今年秋季学期,全国将有533所高校开设人工智能本科专业。
人工智能教育
南方日报 2024-07-21
如山东财经大学人工智能专业新的培养方案以人工智能+财经交叉融合为核心设计理念,体现人工智能在新质生产力中的引领地位。该专业依托学校财经学科背景优势,以“人工智能+财经”为特色,突出人工智能技术与财经应用的交叉与融合,培养高质量的适于“人工智能+”时代的高级复合型应用人才。
麦可思研究 2024-06-27
据统计,目前全球范围内对于人工智能人才的需求已经呈现出巨大的缺口,预计缺口高达500万。人工智能专业的快速发展也带来了巨大的人才缺口。政府出台了一系列支持政策,鼓励学生选择人工智能专业并提供奖学金、资助项目等…
育路高考招生网 2023-10-13
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,厦门天马显示科技有限公司申请一项名为“显示模组及显示装置”的专利,公开号CN119181312A,申请日期为2024年11月。专利摘要显示,本发明提供了一种显示模组及显示装置。
金融界 2024-12-26
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,京东方科技集团股份有限公司申请一项名为“显示面板及其发光补偿方法、显示模组”的专利,公开号CN119181328A,申请日期为2024年10月。专利摘要显示,本公开实施例提供一种显示面板及其发光补偿方法、显示模组,显示面板包括:衬底基板、像素阵列、驱动模块、光学传感模块。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,天地(常州)自动化股份有限公司申请一项名为“矿用全彩LED显示屏的显示方法”的专利,公开号CN119181314A,申请日期为2024年10月。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,三星显示有限公司申请一项名为“扫描驱动电路、显示装置和操作显示装置的方法”的专利,公开号CN119181326A,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,江西联昊光电有限公司申请一项名为“过压驱动电压测定系统及方法”的专利,公开号CN119181317A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本发明提供了一种过压驱动电压测定系统及方法。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,国鲸科技(广东横琴粤澳深度合作区)有限公司申请一项名为“一种基于深度学习的有机电致发光驱动电路故障诊断方法”的专利,公开号CN119181318A,申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,成都辰显光电有限公司申请一项名为“显示面板的伽马测试方法、装置、设备及介质”的专利,公开号CN119181316A,申请日期为2023年6月。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,三星显示有限公司申请一项名为“驱动控制器和显示装置”的专利,公开号CN119181327A,申请日期为2024年6月。专利摘要显示,本公开涉及驱动控制器和显示装置。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,安徽中云智能科技有限公司取得一项名为“一种供无人机起降的车顶天窗机构”的专利,授权公告号CN222202234U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,京东方科技集团股份有限公司申请一项名为“移位寄存器、显示基板及显示装置”的专利,公开号CN119181319A,申请日期为2023年6月。专利摘要显示,本公开提供一种移位寄存器、显示基板及显示装置,属于显示技术领域,其可解决现有的移位寄存器结构复杂占用面积较大的问题。
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