OpenAI 每年向媒体公司交费 100-500 万美元以使用新闻文章训练其大语言模型

发布时间：2024-01-05

OpenAI 苹果大语言模型

OpenAI 每年向媒体公司支付 100-500 万美元，以便将新闻文章用于训练其大型语言模型。此举引发其他科技巨头如苹果的跟进，苹果也希望与出版商达成协议使用内容，但要求比 OpenAI 更广泛的使用权利。...【查看原文】

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湖南志浩航精密科技取得液冷散热组件及芯片封装结构专利，提高散热效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“液冷散热组件及芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214170U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

成都格林纳光取得半导体量子点发光二极管封装结构专利，避免环氧树脂套和封装固定座之间易发生断裂

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，成都格林纳光科技有限公司取得一项名为“一种半导体量子点发光二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214204U，申请日期为2024年3月。

金融界 2024-12-28

惠州市金刚自动化取得极片防抖装置专利，实现防抖效果

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，惠州市金刚自动化科技有限公司取得一项名为“一种适用不同幅宽的极片防抖装置”的专利，授权公告号CN222214210U，申请日期为2024年3月。

金融界 2024-12-28

硅能光电取得双发光区域倒装LED芯片封装结构专利，在需求发光亮度较低时具备更好光集中度及更高反射光效

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，硅能光电半导体（广州）有限公司取得一项名为“一种双发光区域的倒装LED芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214208U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

深圳市大合半导体科技有限公司取得荧光胶量可控型LED灯封装结构专利，能够防止因为荧光胶过多而造成LED灯透光性下降

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市大合半导体科技有限公司取得一项名为“一种荧光胶量可控型LED灯封装结构”的专利，授权公告号CN222214201U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种荧光胶量可控型LED灯封装结构，包括调节模块、LED基板、操作台、固定模块。

金融界 2024-12-28

安徽吕顺智能科技取得一种光伏玻璃背板压合装置专利，提高背板压合效果

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，安徽吕顺智能科技有限公司取得一项名为“一种光伏玻璃背板压合装置”的专利，授权公告号CN222214199U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

江西兆驰半导体取得发光二极管芯片专利，提升了芯片出光效果

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种发光二极管芯片”的专利，授权公告号CN222214202U，申请日期为2024年11月。

金融界 2024-12-28

帝晶光电取得均匀出光的MiniLED芯片背光模组专利，有助显示更均匀

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市帝晶光电科技有限公司取得一项名为“一种均匀出光的MiniLED芯片背光模组”的专利，授权公告号CN222214209U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

湖北瑞华光电取得一种LED背光模组及显示装置专利，能使LED背光模组整体亮度提升

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖北瑞华光电有限公司取得一项名为“一种LED背光模组及显示装置”的专利，授权公告号CN222214207U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

蔚来电池科技（安徽）取得极片及具有该极片的电芯专利，确保锂离子电池的安全性能

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，蔚来电池科技（安徽）有限公司取得一项名为“极片及具有该极片的电芯”的专利，授权公告号CN222214211U，申请日期为2023年12月。

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