消息人士称,OpenAI正在与博通和台积电合作打造其首款自主设计芯片,以支持其人工智能系统。除了英伟达芯片,该公司还增加了AMD芯片,以满足其基础设施需求。据悉,由于成本和时间问题,OpenAI暂时放弃了建立晶圆代工厂网络的计划,相反,该公司计划专注于内部芯片设计工作。
来源:金融界AI电报
OpenAI英伟达人工智能
金融界 2024-10-30
来源:环球市场播报路透援引未具名人士报道,OpenAI正在与博通和台积电合作打造其首款自主设计芯片,以支持其人工智能系统。除了英伟达芯片,该公司还增加了AMD芯片,以满足其基础设施需求。报道称由于成本和时间问…
新浪财经 2024-10-30
OpenAI联手博通、台积电:打造AI自研芯片芝能汽车2024-11-06 08:18发布于上海电动汽车三电工程师全文1994字,阅读约需6分钟,帮我划重点划重点01OpenAI与博通、台积电合
OpenAI汽车
芝能汽车 2024-11-06
鞭牛士报道,10月30日消息,据路透社报道,OpenAI正在与台积电和博通合作打造内部AI芯片,并开始使用AMD芯片和Nvidia芯片来训练其AI。OpenAI至少目前已经放弃了建立芯片制造工厂网络的计划。相反,该公司将专注于内部芯片设计。
OpenAIAI芯片
鞭牛士 2024-10-30
人工智能初创公司OpenAI正在与芯片制造商博通合作开发一款新型人工智能芯片,该芯片将专门用于AI模型的推理过程。目前,市场上对训练芯片的需求更大,但随着人工智能应用的不断部署,分析师预测,对推理芯片的需求可能会超过训练芯片。
OpenAI人工智能
蓝鲸新闻 2024-10-31
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽半导体(宁波)有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利,授权公告号CN222214140U,申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利,授权公告号CN222214126U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利,授权公告号CN222214133U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯恩(青岛)集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利,授权公告号CN222214127U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利,授权公告号CN222214138U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利,授权公告号CN222214123U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利,授权公告号CN222214129U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型属于半导体检测技术领域,公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利,授权公告号CN222214139U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域,具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利,授权公告号CN222214128U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备,涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利,授权公告号CN222214135U,申请日期为2024年5月。
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