快科技8月14日消息,据媒体报道,因Apple Intelligence对硬件有一定的要求,明年登场的iPhone SE 4将会配备8GB内存,对比iPhone SE 3的4GB,前者内存有大幅升级。目前,AI大模型已经成为手机厂...【查看原文】
快科技8月14日消息,据媒体报道,因AppleIntelligence对硬件有一定的要求,明年登场的iPhoneSE4将会配备8GB内存,对比iPhoneSE3的4GB,前者内存有大幅升级。目前,AI大模型已经成为手机厂商们的必争之地,小米、华为、荣耀、OPPO、vivo等手机厂商均已发布搭载大模型的旗舰机型。
AI大模型华为
快科技 2024-08-14
在今年世界人工智能大会现场,记者看到了人形机器人的狂欢与冷静。5月的ITFWorld2023半导体大会上,英伟达创始人黄仁勋在演讲中提到,下一波人工智能浪潮将是一种被称为具身AI的新型人工智能,即能够理解、推…
人工智能英伟达
国际金融报 2023-07-08
随着人工智能的进步,到时候人类可以通过研发大量具备生产劳动功能的人工智能机器人,将其批量输送到月球、火星,甚至金星、水星、冥王星、木卫二、土卫六上面,然后对这些星球进行改造、建设,等到这些星球被改造到适应人类…
人工智能
西窗夜话 2023-03-27
有人融资过亿,有人破产被捕,有人全网刷屏
元宇宙AIGC融资
新榜 2023-01-11
昨日,美图公司举办以“聊聊AI工作流”为主题的第三届美图影像节,现场发布6款全新AI产品,覆盖了商业摄影、口播观频、电商设计、设计服务、游戏营销、视频生成领域多个领域,6月13日,凤凰网科技邀美图CEO吴欣鸿畅谈美图公司在AI领域发展中的经验、收获与挑战。2、与其他美颜软件的竞争,市面上有很多其他美颜软件,美图如何确保自己在竞争中的优势?
AIGC
和讯网 2024-06-14
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种在线式精准单点自动化补球设备”的专利,授权公告号CN222214116U,申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,敦仪科技股份有限公司取得一项名为“晶圆旋干组件”的专利,授权公告号CN222214118U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利,授权公告号CN222214133U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利,授权公告号CN222214129U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型属于半导体检测技术领域,公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯恩(青岛)集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利,授权公告号CN222214127U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利,授权公告号CN222214128U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备,涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡市锡胡精密制造有限公司取得一项名为“一种芯片生产用塑封装置”的专利,授权公告号CN222214114U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利,授权公告号CN222214123U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利,授权公告号CN222214126U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种防混球的多仓位供球植球装置”的专利,授权公告号CN222214115U,申请日期为2024年4月。
Copyright © 2025 aigcdaily.cn 北京智识时代科技有限公司 版权所有 京ICP备2023006237号-1