前言 随着人工智能技术的快速发展,模型参数的数量已成为衡量其复杂性和处理能力的重要指标。近日,国内科技企业APUS与AI创企新旦智能联合宣布,成功开源了国内首个千亿参数的混合专家模型(MoE),APU...【查看原文】
GPT-4
科技IT频道 2024-04-14
王小川首个千亿参数大模型,官方称医疗能力逼近GPT-4 腾讯科技讯(苏扬)1月29日,王小川旗下百川智能发布首个超千亿参数大语言模型Baichuan3,主打中文能力尤其是在医疗领域中文方面的提升
王小川医疗GPT-4腾讯大语言模型
AI未来指北 2024-01-29
1月29日,中国人工智能创业公司百川智能发布超千亿参数的大语言模型Baichuan3。与百亿、几百亿级别参数模型训练不同,超千亿参数模型在训练过程中对高质量数据,训练稳定性、训练效率的要求都高出几个量级。而百川智能认为,数据的优化和采样是一个动态过程,应该随着模型本身的训练过程优化,而非单纯依靠人工先验进行数据的采样和筛选。
医疗GPT-4人工智能大语言模型
蓝鲸财经 2024-01-29
在7月4日举行的2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议(WAIC2024)上,首次参展的阶跃星辰发布了万亿级参数MoE(混合专家)大语言模型Step-2正式版、Step-1.5V多模态大模型以…
GPT-4人工智能大语言模型
CENR 2024-07-12
本人从一开始ChatGLM-6B时,就一直关注这个模型。今天,智谱AI在DevDay技术开放日活动上发布了全新升级的ChatGLM4模型,这必须得体验一波。
GPT-4ChatGLM
银空飞羽 2024-01-17
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利,授权公告号CN222214153U,申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利,授权公告号CN222214152U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利,授权公告号CN222214154U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利,授权公告号CN222214155U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利,授权公告号CN222214157U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利,授权公告号CN222214156U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利,授权公告号CN222214158U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利,授权公告号CN222214151U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利,授权公告号CN222214147U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,日月新半导体(苏州)有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利,授权公告号CN222214149U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置,涉及焊接技术领域。
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