钛媒体App 8月12日消息,中央网信办主任庄荣文表示,积极推动生成式人工智能发展和管理,是网信工作的重要职责。2023年7月,国家网信办会同相关部门发布《生成式人工智能服务管理暂行办法》,在全球范围内率先开展立法,为我国人工智能健康发展保驾护航。截至目前,我国完成备案并上线、能为公众提供服务的生成式人工智能服务大模型已达190多个,注册用户超过6亿。相关技术和应用呈现出积极有序发展的良好态势。 (新华社)
近日,工业和信息化部表示,截至目前,我国生成式人工智能服务大模型的注册用户超过6亿。我国人工智能核心产业的规模在不断提升,企业数量超过了4500家。一批人工智能领域专精特新企业茁壮成长,技术创新能力不断提升,专利申请量和授权量居全球前列。
生成式AI人工智能
光明网 2024-10-13
三言科技10月13日消息,据央视新闻报道,工业和信息化部12日表示,截至目前,我国生成式人工智能服务大模型的注册用户超过6亿。工业和信息化部总工程师赵志国介绍称,我国人工智能核心产业的规模在不断提升,企业数量…
人工智能
三言财经 2024-10-13
近日,《中央广播电视总台2024年中秋晚会》宣布将在沈阳丁香湖畔举办,融合现代科技与实景山水,打造360°全景舞台。近日,TechCabal报道TikTok在非洲实施系列裁员,内容运营、市场营销及信任安全等部…
生成式AI
IPTVOTT 2024-08-24
多知网8月19日消息,中央网信办主任庄荣文日前在接受新华社记者采访时表示,近年来,生成式人工智能快速发展,新技术不断突破,新业态持续涌现,为经济社会发展注入了强劲动能。截至目前,我国完成备案并上线、能为公众提供服务的生成式人工智能服务大模型已达190多个,注册用户数超过6亿。
多知网 2024-08-19
鞭牛士8月1日消息,日前,中央网络安全和信息化委员会办公室副主任、国家互联网信息办公室副主任王京涛透露,截至目前,我国已完成备案并上线的生成式人工智能服务大模型数量已达到180多个,注册用户突破了5.64亿大关。
鞭牛士 2024-08-01
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,深圳和而泰智能控制股份有限公司申请一项名为“一种液体温度控制方法、电子设备及存储介质”的专利,公开号CN119179351A,申请日期为2024年8月。
金融界 2024-12-26
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,湖南趣智新视觉广告有限公司取得一项名为“一种广告板的裁切装置”的专利,授权公告号CN222200652U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,杭州晶华微电子股份有限公司申请一项名为“带隙基准电压的输出判断电路、装置以及电子设备”的专利,公开号CN119179363A,申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,耀华(宜宾)玻璃有限公司申请一项名为“一种浮法玻璃生产线冷却水的恒温控制方法和系统”的专利,公开号CN119179349A,申请日期为2024年11月。专利摘要显示,本发明公开了一种浮法玻璃生产线冷却水的恒温控制方法和系统,涉及冷却水控制技术领域。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,苏州元脑智能科技有限公司申请一项名为“动态电压调节装置、方法及计算机设备”的专利,公开号CN119179361A,申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,安徽润安信科检测科技有限公司取得一项名为“一种色谱柱切割定位装置”的专利,授权公告号CN222200655U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,广德方晟科技有限公司取得一项名为“一种覆铜板的切割装置”的专利,授权公告号CN222200654U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,广东芬尼克兹节能设备有限公司申请一项名为“泳池水温控制方法、系统、装置及存储介质”的专利,公开号CN119179352A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明涉及温度控制技术领域,公开了一种泳池水温控制方法、系统、装置及存储介质,用于有效均衡水温分布。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,陕西孚兰包装材料有限公司取得一项名为“一种打包带生产裁边设备”的专利,授权公告号CN222200645U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,辽宁博芯科半导体材料有限公司申请一项名为“应用于光电半导体硅片的退火温度控制方法”的专利,公开号CN119179354A,申请日期为2024年11月。专利摘要显示,本申请涉及温度控制技术领域,具体涉及一种应用于光电半导体硅片的退火温度控制方法。
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