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ChatGPT 和视觉搜索，正在改变搜索市场格局

作者：砍柴网发布时间：2024-01-04
ChatGPT

ChatGPT的月活超过1亿，用户超过1.8亿，网站访问量在2023年5月达到19亿。根据小红书的数据，搜索已经成为用户最高频的使用行为之一，60%的日活用户会在小红书上主动搜索，日均搜索查询量接近3亿次。...【查看原文】

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ChatGPT和视觉搜索正在改变搜索市场格局。根据数据显示，ChatGPT的月活超过1亿，用户超过1.8亿，网站访问量在2023年5月达到19亿。与此同时，视觉搜索平台如小红书和抖音搜索的月活也已经达到或接近百度的水平。

ChatGPT百度

寻空 2024-01-03

重塑搜索市场格局的机会，来了？

在ChatGPT掀起的技术浪潮传达到全球搜索市场上时，搜狗想要像微软似的挑战搜索巨头，似乎心有余而力不足。全球搜索市场的新战争，已经随着微软和谷歌的对峙而打响，另外，许久没有出现在大众视野的雅虎，似乎也想在搜…

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钛媒体APP 2023-02-11

别只盯着“四小龙”，CV的市场格局正在悄悄改变

这种情况下，格灵深瞳前期在3D视觉领域的积累，有望让其在这个市场阶段取得竞争优势。从目前情况来看，国内也有几家计算机视觉厂商在推出大模型产品，但是他们的思路基本都停留在模仿、跟随ChatGPT的阶段，基于Tr…

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数据猿 2023-10-14

ChatGPT必应暴打谷歌，搜索引擎市场正在变天

2 月 8 日，微软公司推出了新版必应搜索引擎和 Edge 浏览器，采用的是人工智能公司 OpenAI 提供的最新技术。你可以将其看作加入了 ChatGPT 的搜索引擎。比起 ChatGPT，新版必

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IT之家 2023-02-28

正在取代Google 搜索的，不是ChatGPT

谷歌搜索，正在被取代。

谷歌ChatGPT

爱范儿 2023-03-14

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江西兆驰半导体取得一种蚀刻机专利，能够实现稳定夹持工件

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利，授权公告号CN222214153U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

杭州邦齐州科技取得镀膜治具组件专利，为直接在 AVG 上镀膜的新工艺流程提供安全可靠镀膜治具

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利，授权公告号CN222214152U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

张家港意发取得晶圆旋转搬运装置专利，提升晶圆旋转搬运过程中的稳定性

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

常州维普半导体设备取得掩模安全交互传输结构专利，能够提高掩模传输的安全性

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利，授权公告号CN222214145U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

知新鹏成取得一种半导体烧结模具专利，能够对定位机构进行稳定锁定，保证烧结过程中芯片的稳定

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利，授权公告号CN222214147U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

五凡光电取得挂脖式可换纵横向带灯放大镜专利，方便收藏与包装

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利，授权公告号CN222213068U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

深圳市卓兴半导体科技取得顶针结构和贴片机专利，解决现有的顶针结构安装占用空间大的问题

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利，授权公告号CN222214156U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

日月新半导体取得集成电路引线键合焊针定位装置专利，确保设备焊接精度

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利，授权公告号CN222214149U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置，涉及焊接技术领域。

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上海三伍微电子取得一种集成电路板封装装置专利，提高生产效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。

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深圳赛腾昌鼎取得真空吸附转向机构专利，能精准转向且避免损伤半导体元器件

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利，授权公告号CN222214151U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

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