奔驰愿加强新能源汽车合作；董宇辉建议不要妖魔化食品添加剂…

作者：媒体训练营发布时间：2024-10-30

新能源汽车融资苹果 OpenAI

9月28日消息，苹果公司已退出参与OpenAI融资轮的谈判，该轮融资预计将筹集65亿美元。特斯拉方面透露，其位于上海临港的特斯拉储能超级工厂正在加速建设，截至9月底，主体厂房建设进度已超60%，预计明年一季度…...【查看原文】

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新能源汽车融资苹果 OpenAI

媒体训练营 2024-10-30

罗永浩还清8.24亿巨债；董宇辉建议不要妖魔化食品添加剂；东北雨姐夫妻实控约30家企业；苹果据悉不再参与OpenAI融资轮谈判

据财联社，吉利汽车集团CEO淦家阅在2024世界新能源汽车大会上表示，一些国家和地区正在通过提高关税，设置技术标准等手段来限制中国新能源汽车的应用。9月28日消息，财务文件显示，OpenAI8月份的月收入达到…

苹果 OpenAI 融资汽车新能源

i黑马 2024-10-09

圆满落幕！中国新能源汽车出海峰会为中国新能源汽车开启新篇章

四位嘉宾对以5G、人工智能、大数据、生成式AI为代表新一代信息技术浪潮中，公司有哪些创新的应用实践与布局；新能源汽车全球化不同阶段下，数字化即IT*有哪些机遇与挑战；海外市场给中国汽车产业带来了哪些影响，如何…

新能源汽车人工智能生成式AI

淄博日报 2024-09-20

董宇辉升为东方甄选高级合伙人；李斌建议CEO亲自测试电动车续航

他在会上称：“现在，董宇辉同期在线就有几十万人，倒过来就是在这样一种(网红)模式下，当靠着能力巨大的员工来构建你的商业模式和发展的时候，老板必须心甘情愿地为员工打工，双方变成合作关系。”ChatGPT对用户的…

ChatGPT

创业邦 2023-12-28

如何用ChatGPT写出董宇辉式的直播卖货文案？

有困难是对的，因为月有阴晴圆缺，人有悲欢离合嘛，苏轼都给你说了。解析：这本书主要是讲各种历史人物故事的，而这一段文案，把历史的故事做了升华，营造一种情感共鸣，大家都在努力地活着，每个人都在演绎自己的故事。在蓝…

ChatGPT

人人都是产品经理 2024-05-18

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湖南志浩航取得一种芯片散热盖板专利，防止芯片盖板运输途中对工质注入管封口处的损伤

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。

金融界 2024-12-28

福建华佳彩取得提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板专利，提高TFT阵列基板的开口率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，福建华佳彩有限公司取得一项名为“种提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板”的专利，授权公告号CN222214179U，申请日期为2023年2月。

金融界 2024-12-28

时创能源取得一种背接触叠栅结构电池片及电池专利，大幅减少银耗量，降低电池成本

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州时创能源股份有限公司取得一项名为“一种背接触叠栅结构电池片及电池”的专利，授权公告号CN222214187U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

天津州杰取得COB显示屏封胶结构专利，避免树脂边缘位置参差不齐

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利，授权公告号CN222214176U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

泰科天润取得一种低阻平面栅碳化硅MOSFET专利，使得功率器件的导通电阻进一步的降低

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，泰科天润半导体科技（北京）有限公司取得一项名为“一种低阻平面栅碳化硅MOSFET”的专利，授权公告号CN222214181U，申请日期为2024年3月。

金融界 2024-12-28

东莞市元航精密电子科技取得一种半导体引线框架专利，能加速散热片对引线框架本体的散热作用

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利，授权公告号CN222214171U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

德芯科技取得不易损坏的二极管封装结构专利，散热效率高延长使用寿命

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

芯探取得一种芯片抗干扰结构专利，提高器件的信号质量和性能稳定性

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯探（上海）科技有限公司取得一项名为“一种芯片抗干扰结构”的专利，授权公告号CN222214186U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

路溱微电子取得种芯片真空封装结构专利，避免焊料随意溢流影响其他部件

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

浙江禾芯取得非TSV的HBM芯片封装结构专利，大大降低工艺成本

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。

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