两分钟发布会 | 高通骁龙峰会带来PC端芯片X Elite和第三代骁龙8芯片 全面支持生成式AI技术【查看原文】
高通在2023骁龙峰会上发布的骁龙XElite平台以及第三代骁龙8移动平台，则想让大家能在笔记本电脑和手机上也能畅快地使用各种AIGC工具，包括AI文字生成和AI图片生成等等。在高通试图平衡性能和功耗矛盾的同…
AIGC
AppSo 2023-11-04
原因无他，只是AI时代的机会稍纵即逝，技术变革不再是以年计算，而是月和日。自去年下半年到现在的AIGC热潮来势汹汹，但主要还是集中在桌面领域，尤其是性能强劲的独显台式机，笔记本和手机并非体现AIGC魅力的最佳载体。
苹果AIGC
爱范儿 2023-10-25
2023年10月25日，高通在美国夏威夷茂宜岛举行2023骁龙峰会，并于会上宣布推出全新旗舰移动平台——第三代骁龙®8。全新CPU仍为4纳米工艺，采用1+5+2的布局设计。其中超大核主频率达到3.2GHz，大…
生成式AI
搜狐数码 2023-11-24
高通推出第三代骁龙8s移动平台，支持终端侧生成式AI功能 北京时间3月18日下午，高通宣布推出全新的第三代骁龙8s移动平台，该平台将具备终端侧生成式AI功能以及始终感知的ISP。高通方面表示，骁
界面新闻 2024-03-18
2024年3月18日，高通技术公司今日宣布推出第三代骁龙®8s移动平台，为更多Android旗舰智能手机带来骁龙8系平台上最广受欢迎的特性，实现非凡的顶级移动体验。这款全新旗舰级平台的主要特性包括支持强大的终端侧生成式AI功能、始终感知的ISP、超沉浸的移动游戏体验、突破性连接能力和无损的高清音频。该平台支持广泛的AI模型，包括目前主流的Baichuan-7B、GeminiNano、Llama 2和智谱ChatGLM等大语言模型。
生成式AILLaMA大语言模型ChatGLM
科技视讯 2024-03-29
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，中国石油天然气股份有限公司申请一项名为“一种SAPO-11分子筛及其合成方法与应用”的专利，公开号CN119176568A，申请日期为2023年6月。
金融界 2024-12-25
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，洛阳建龙微纳新材料股份有限公司申请一项名为“一种含金属阳离子的RHO型结构分子筛及其合成方法和应用”的专利，公开号CN119176566A，申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，芜湖天泽金属制品有限公司取得一项名为“冲孔铝管成型设备”的专利，授权公告号CN222198573U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，广州建丰稀土有限公司申请一项名为“一种大比表面积电子级氧化镝的制备方法”的专利，公开号CN119176578A，申请日期为2024年8月。专利摘要显示，本发明涉及电子级氧化镝技术领域，具体为一种细粒度大比表面积电子级氧化镝的制备方法。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，扬州宇新管业有限公司取得一项名为“一种具备防护结构的管件用连续冲孔装置”的专利，授权公告号CN222198572U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，文成县昌泰电力有限责任公司申请一项名为“一种利用配体竞争配位调控多金属基普鲁士蓝类似物的晶体形貌的方法”的专利，公开号CN119176571A，申请日期为2024年8月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，山西和创鑫机械设备有限公司取得一项名为“一种焊接件加工用防堵冲孔模具”的专利，授权公告号CN222198580U，申请日期为2024年4月。专利摘要显示，本实用新型涉及焊接件加工技术领域，尤其涉及一种焊接件加工用防堵冲孔模具。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，天津锐升机械有限公司取得一项名为“一种轮毂加工间歇打孔装置”的专利，授权公告号CN222198575U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，山东途顺数控设备有限公司取得一项名为“断桥铝滚压复合机”的专利，授权公告号CN222198582U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，大连海得仪器有限公司取得一项名为“一种具有物料推送结构的冲孔机”的专利，授权公告号CN222198577U，申请日期为2024年3月。
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