李彦宏教你如何用文心一言写小说【查看原文】
李彦宏百度文心一言
三言科技 2023-10-17
文章来源：IT妖妖灵8月31日凌晨，百度文心一言宣布，将率先向全社会全面开放。用户可在应用商店下载“文心一言App”或登录“文心一言官网”体验。消息一经宣布，科技圈人士大半夜的都各种沸腾起来啦……毕竟3月16…
文心一言李彦宏百度
IT三剑客 2023-09-28
人工智能（Artificial Intelligence, AI）是当今科技领域最为炙手可热的话题之一，它是一项追求仿真人类智能的技术与科学。随着计算机硬件和算法的不断发展，人工智能正以惊人的速度改变
文心一言人工智能
AI人工智能写作 2023-11-28
李彦宏文心一言
钛媒体视频 2023-03-16
鞭牛士 4月16日消息，2024百度Create AI开发者大会今日召开，李彦宏发表《人人都是开发者》主题演讲。其中，李彦宏介绍文心一言发布一年以来，达到2亿用户、API日均调用量达2亿、服务用户约
李彦宏文心一言百度生成式AI
鞭牛士 2024-04-16
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利，授权公告号CN222214154U，申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利，授权公告号CN222214158U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利，授权公告号CN222214153U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利，授权公告号CN222214152U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利，授权公告号CN222214149U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置，涉及焊接技术领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利，授权公告号CN222214156U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利，授权公告号CN222214155U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利，授权公告号CN222214147U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利，授权公告号CN222214151U，申请日期为2024年1月。
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