今年随着ChatGPT的爆火，也带火了一种前后端数据通信模式，SSE，可以让服务端一边生成内容，一边将数据返回给客户端，本文介绍如何在FastAPI中定义SSE响应和使用aiohttp调用sse接口...【查看原文】
为什么选择这三个组合OpenAI官方SDK是Python，此开发语言首选PythonFastAPI是Python语言编写的高性能的现代化Web框架LangChain是AI应用开发的主流框架，能方便的组合各种AI技术进行应用开发MemFire Cloud提供Supabase托管，LangChain原生支持Supabase APIMemFire Cloud提供向量数据库支持，向量数据库是开发知识库应用的必选项FastAPI介绍FastAPI 是一个用于构建 API 的现代、快速（高性能）的 web 框架，使用
编程OpenAI
张文平__ 2023-08-18
本文主要介绍如何使用FastAPI + MemFire Cloud + LangChain开发ChatGPT应用
ChatGPT
MemFireDB_Robot 2023-07-27
我在探索ChatGPT的使用过程中，发现了一个有趣的现象：ChatGPT在实现流式返回的时候，选择了SSE（Server-Sent Events），而非WebSocket。 那么问题来了：为什么Cha
程序员阿雷 2023-12-31
1、phpstudy软件的安装（1）phpstudy是一个php、java集成开发环境，也可以用在node.js项目的数据库。注意问题：为什么不直接在电脑安装mysql软件，电脑安装mysql软件后，会占用80端口，即使卸载mysql后80端口仍会占用，造成无法再次安装mysql和电脑无法使用80端口。（2）phpstudy官网：https://www.xp.cn （傻瓜式安装，一直点击下一步）注意问题：64位在win11系统可能导致phpmyadmin无法使用。（3）phpstudy详细官方文档和使用教
王钟泽 2023-05-19
用 Chatgpt3 的时候还没有这种感觉，但是Gpt4太夸张了，人类一败涂地，高考，雅思，...一切人类的考试，他考都是状元级别。语言干不过人家，代码写不过人家，学习能力还没人家强，科技也在AI的帮
OpenAIChatGPTGPT-4编程
乐乐家的乐乐 2023-12-01
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN222214128U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备，涉及加工设备领域。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡市锡胡精密制造有限公司取得一项名为“一种芯片生产用塑封装置”的专利，授权公告号CN222214114U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种防混球的多仓位供球植球装置”的专利，授权公告号CN222214115U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种在线式精准单点自动化补球设备”的专利，授权公告号CN222214116U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利，授权公告号CN222214123U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利，授权公告号CN222214126U，申请日期为2024年4月。
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