荣耀Magic6官宣搭载骁龙8 Gen3,支持70亿参数端侧AI大模型【查看原文】
荣耀Magic6系列将搭载骁龙8 Gen3,支持70亿参数端侧AI大模型 (现场图片:荣耀Magic6 官宣) 与云侧AI大模型不同,荣耀端侧AI大模型基于个人化理解和感知来完成场景化任
AI大模型
PConline太平洋科技 2023-10-26
10 月 27 日消息,昨日荣耀终端有限公司 CEO 赵明,现身高通2023骁龙峰会,宣布即将推出的荣耀 Magic6 将搭载全新骁龙 8 Gen 3 移动平台,支持 70 亿参数的 AI 端侧大模型,并首次向外界展示了荣耀手机端侧 AI 大模型的部分功能,以及 MagicRing 信任环在跨系统、跨设备、跨应用的无缝流转体验升级。此外,荣耀还同步公布了,荣耀 Magic6Pro的官方渲染图,这个摄像头可以看出,该机采用类直角金属中框+四曲屏设计,前置居中双孔。——据此前报道可知,荣耀 Magic6系列支
首发课代表 2023-10-27
搭载骁龙8Gen3、支持自研70亿端侧AI大模型 荣耀Magic6系列官宣 在高通骁龙峰会上官方正式发布了第三代骁龙8(骁龙8Gen3)旗舰处理器之后,除了各大智能手机品牌陆续官宣了自家搭载该处
直言 2023-10-26
此次荣耀与高通深度合作,主要围绕性能、功耗和用户隐私等方面进行联合创新,推动了AI大模型在端侧的更好部署。荣耀在峰会现场展示了包括智慧成片和灵动胶囊在内的端侧AI能力,以及MagicRing信任环所带来的的升…
新潮电子 2023-11-12
对于关注智能手机行业动态的小伙伴来说,每一代高通旗舰骁龙处理器的发布,都相当值得关注。就拿这次10月26日的高通骁龙峰会来说,荣耀品牌以及全新一代Magic6的出现,成为了这次发布会的一大亮点。在骁龙峰会上,…
数码科技指南 2024-04-23
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,启东新智造机械设备有限公司取得一项名为“一种电解槽母排连接装置”的专利,授权公告号CN222226598U,申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-31
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市众志坤科技有限公司取得一项名为“一种金属镀镍槽液除杂装置”的专利,授权公告号CN222226631U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,长沙岱勒新材料科技股份有限公司取得一项名为“带有电磁装置的电镀金刚石线上砂系统”的专利,授权公告号CN222226618U,申请日期为2024年5月。
陈根谈科技 2024-12-31
钛媒体APP 2024-12-31
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市同建科技有限公司取得一项名为“一种用于电镀的夹持工装”的专利,授权公告号CN222226624U,申请日期为2024年5月。
IT之家 2024-12-31
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,重庆康莱尔环保科技有限公司取得一项名为“一种电镀液循环装置”的专利,授权公告号CN222226632U,申请日期为2024年4月。
科技老房 2024-12-31
黑科技老黄 2024-12-31
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