荣耀Magic6官宣搭载骁龙8 Gen3，支持70亿参数端侧AI大模型【查看原文】
荣耀Magic6系列将搭载骁龙8 Gen3，支持70亿参数端侧AI大模型 （现场图片：荣耀Magic6 官宣） 与云侧AI大模型不同，荣耀端侧AI大模型基于个人化理解和感知来完成场景化任
AI大模型
PConline太平洋科技 2023-10-26
10 月 27 日消息，昨日荣耀终端有限公司 CEO 赵明，现身高通2023骁龙峰会，宣布即将推出的荣耀 Magic6 将搭载全新骁龙 8 Gen 3 移动平台，支持 70 亿参数的 AI 端侧大模型，并首次向外界展示了荣耀手机端侧 AI 大模型的部分功能，以及 MagicRing 信任环在跨系统、跨设备、跨应用的无缝流转体验升级。此外，荣耀还同步公布了，荣耀 Magic6Pro的官方渲染图，这个摄像头可以看出，该机采用类直角金属中框+四曲屏设计，前置居中双孔。——据此前报道可知，荣耀 Magic6系列支
首发课代表 2023-10-27
搭载骁龙8Gen3、支持自研70亿端侧AI大模型 荣耀Magic6系列官宣 在高通骁龙峰会上官方正式发布了第三代骁龙8(骁龙8Gen3)旗舰处理器之后，除了各大智能手机品牌陆续官宣了自家搭载该处
直言 2023-10-26
此次荣耀与高通深度合作，主要围绕性能、功耗和用户隐私等方面进行联合创新，推动了AI大模型在端侧的更好部署。荣耀在峰会现场展示了包括智慧成片和灵动胶囊在内的端侧AI能力，以及MagicRing信任环所带来的的升…
新潮电子 2023-11-12
对于关注智能手机行业动态的小伙伴来说，每一代高通旗舰骁龙处理器的发布，都相当值得关注。就拿这次10月26日的高通骁龙峰会来说，荣耀品牌以及全新一代Magic6的出现，成为了这次发布会的一大亮点。在骁龙峰会上，…
数码科技指南 2024-04-23
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，蜂巢能源科技股份有限公司取得一项名为“用于电池模组热失控的试验装置”的专利，授权公告号CN222212903U，申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，欧非亚美检测技术（浙江）有限公司取得一项名为“一种一体化电机驱动性能测试试验台”的专利，授权公告号CN222212893U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，辽宁奥普泰通信股份有限公司取得一项名为“交通信号灯故障检测装置”的专利，授权公告号CN222212906U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德阳德尚鸿诚科技有限公司取得一项名为“一种电路信号测试模具”的专利，授权公告号CN222212885U，申请日期为2024年4月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种电路信号测试模具。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡市朗迪测控技术有限公司取得一项名为“新能源电机测试台用轴承座调节机构”的专利，授权公告号CN222212894U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海汉测智能科技有限公司取得一项名为“一种基于空气及水槽控温的电池测试用试验箱”的专利，授权公告号CN222212899U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浦林成山(山东)轮胎有限公司取得一项名为“一种防止误报的漏电报警系统”的专利，授权公告号CN222212910U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，郑州春泉节能股份有限公司取得一项名为“一种直流电机的转速识别和故障检测电路”的专利，授权公告号CN222212890U，申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本实用新型涉及一种直流电机的转速识别和故障检测电路，包括控制电路，输出检测电路，直流电机转速识别电路和故障检测电路。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，厦门四五零科技有限公司取得一项名为“一种IC板测试冶具”的专利，授权公告号CN222212887U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，曼德电子电器有限公司取得一项名为“一种灯板检测工装”的专利，授权公告号CN222212907U，申请日期为2024年4月。
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