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【芯视野】ChatGPT席卷全球背后：中美人工智能差距几何？

作者：集微网发布时间：2023-02-22
ChatGPT人工智能

集微网报道（文/陈兴华）ChatGPT以迅雷不及掩耳之势席卷全球多国同时，在中国也掀起前所未有的舆论热议，同时多家互联网、人工智能及产业链企业均表示将推进类ChatGPT应用和相关AI技术。然而，国内舆论主要聚焦在ChatGPT使用体验、产业链相关受益方以及对产业变革影响等方面，鲜有探讨其背后折射出的中美人工智能生态竞争差...【查看原文】

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为什么ChatGPT没有出现在中国？

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2023-02-23

中美人工智能差距1-2年

1、人工智能火爆两会与以往的比特币、区块链、元宇宙的新概念不同，这次两会中，上层领导已经看到AI发展已经是势不可挡，在两会中直接上升到未来行为中，AI得到前所未有关注。（1）国务院总理李强向大会作政府工作报告。政府报告中指出，深化大数据、人工智能等研发应用，开展“人工智能+”行动，打造具有国际竞争力的数字产业集群。（2）、全国政协委员、360集团创始人周鸿祎的提案聚焦人工智能(AI)大模型发展。他说，大模型发展已不单纯是科技之争，更是国运之争，今年是大模型应用场景元年，建议政府鼓励并引导企业将大

人工智能元宇宙

程序猿小三 2024-03-07

从ChatGPT热看中美人工智能竞争

五天超过百万用户，两个月获得上亿用户。ChatGPT的火爆肉眼可见，这家企业的创始人包括马斯克和彼得蒂尔等知名大佬，后又背靠微软，从微软获得了数据（比如微软小冰采集的对话数据，比如GitHub的开源代

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证券时报 2023-02-13

ChatGPT-中美人工智能比较-教育教学应用

对于普通用户，ChatGPT-3.5的免费版可以满足日常需求，而有高质量要求的用户则可以选择订阅ChatGPT-4.0。如果你需要高效资源使用或实时互动，ChatGPT-4.0 Mini和O1 Mini是不错的选择。对于开发者和技术探索者，参与O1 Preview版本测试可以提前体验最新技术，并为未来的改进提供反馈。 1. ChatGPT-3.5免费访问：ChatGPT-3.5通常可以通过免费版本的ChatGPT使用。OpenAI提供了免费层（Free Tier）服务，允许用户每月免费使用有限次数的3.

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太宇可斯 2024-09-17

周鸿祎杜兰聊AI：要关注AI泡沫的背后价值，中美人工智能差距已缩小到半年左右

钛媒体App9月9日消息，360集团创始人周鸿祎和广东省人工智能产业协会创始会长杜兰博士日前对谈时，谈到对人工智能泡沫的看法。杜兰提出，当人们发现人工智能并非万能之后，行业必然会慢慢走向泡沫破裂的低谷期，这和技术周期也有关，还是要看泡沫背后的价值是什么。

人工智能

钛媒体快报 2024-09-09

近期资讯

东莞市元航精密电子科技取得一种半导体引线框架专利，能加速散热片对引线框架本体的散热作用

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利，授权公告号CN222214171U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

德芯科技取得不易损坏的二极管封装结构专利，散热效率高延长使用寿命

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

泰科天润取得一种低阻平面栅碳化硅MOSFET专利，使得功率器件的导通电阻进一步的降低

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，泰科天润半导体科技（北京）有限公司取得一项名为“一种低阻平面栅碳化硅MOSFET”的专利，授权公告号CN222214181U，申请日期为2024年3月。

金融界 2024-12-28

湖南志浩航取得一种芯片散热盖板专利，防止芯片盖板运输途中对工质注入管封口处的损伤

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。

金融界 2024-12-28

芯探取得一种芯片抗干扰结构专利，提高器件的信号质量和性能稳定性

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯探（上海）科技有限公司取得一项名为“一种芯片抗干扰结构”的专利，授权公告号CN222214186U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

福建华佳彩取得提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板专利，提高TFT阵列基板的开口率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，福建华佳彩有限公司取得一项名为“种提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板”的专利，授权公告号CN222214179U，申请日期为2023年2月。

金融界 2024-12-28

天津州杰取得COB显示屏封胶结构专利，避免树脂边缘位置参差不齐

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利，授权公告号CN222214176U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

固德威电源科技取得一种轻质光伏系统专利，解决了轻质光伏组件相关技术问题

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，固德威电源科技（广德）有限公司取得一项名为“一种轻质光伏系统”的专利，授权公告号CN222214189U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

时创能源取得一种背接触叠栅结构电池片及电池专利，大幅减少银耗量，降低电池成本

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州时创能源股份有限公司取得一项名为“一种背接触叠栅结构电池片及电池”的专利，授权公告号CN222214187U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

浙江禾芯取得非TSV的HBM芯片封装结构专利，大大降低工艺成本

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。

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