2023世界智能网联汽车大会将于9月20日-24日在京召开

作者：北青网发布时间：2023-09-11

本届大会同期还将举办“中国国际新能源和智能网联汽车展览会”，突出专业化、精品化、国际化和市场化办展特点，聚焦行业热点及北京产业优势，设立AI大模型+汽车、车规芯片与软件、京津冀智能网联汽车集群等八大展区，集中…...【查看原文】

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北京商报 2023-06-29

2023世界人工智能大会将于7月6日-8日在沪举办

2023世界人工智能大会（WAIC）将于今年7月6日-8日在沪举行，主会场继续设在上海世博地区。记者从2022世界人工智能大会总结会暨2023世界人工智能大会启动会上获悉上述消息，会上，上海市经信委副主任张英宣布正式启动2023世界人工智能大会筹备工作，相关招商招展工作也同步启动。...

人工智能

界面新闻 2023-02-28

2023世界人工智能大会将于7月6日-8日在沪举办参展企业数量创历届之最

东方网记者王佳妮、曹磊6月29日报道：今天上午，上海市政府新闻办举行市政府新闻发布会，介绍2023世界人工智能大会筹备相关情况。东方网记者从会上获悉，2023世界人工智能大会将于7月6日-8日在上海世博中心及世博展览馆举办，并在浦东张江、徐汇西岸设分会场，同步在闵行等产业集聚区开展同期活动。

人工智能

东方网 2023-06-29

近期资讯

东莞晟鼎取得一种等离子体均匀分布的气体分流装置专利，能实现等离子体均匀分布

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市晟鼎精密仪器有限公司取得一项名为“一种等离子体均匀分布的气体分流装置”的专利，授权公告号CN222214109U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

“别逗了，连人的问题都没解决，AI谈何发展？”

随着人工智能技术的迅猛发展，AI行业在2024年经历了翻天覆地的变化，但其背后隐藏的人才紧缺问题却日益严峻。本文深入探讨了AI领域人才短缺的现状，分析了这一问题对行业发展的影响，并从多个角度揭示了人才供需矛盾的根源。

听筒Tech 2024-12-28

卓茂科技取得在线式精准单点自动化补球设备专利，可节约大量人力资源

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种在线式精准单点自动化补球设备”的专利，授权公告号CN222214116U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

东莞市晟鼎精密仪器取得真空等离子反应腔装置专利，减少能耗

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市晟鼎精密仪器有限公司取得一项名为“真空等离子反应腔装置”的专利，授权公告号CN222214112U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

敦仪科技取得晶圆旋干组件专利，能让使用者在操作时带来方便及效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，敦仪科技股份有限公司取得一项名为“晶圆旋干组件”的专利，授权公告号CN222214118U，申请日期为2024年2月。

金融界 2024-12-28

卓茂科技取得防混球的多仓位供球植球装置专利，可实现不同直径锡球自动化供球

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种防混球的多仓位供球植球装置”的专利，授权公告号CN222214115U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

痛包、痛桌、痛厕所，年轻人为何“痛一切”？

从“痛包”到“痛桌”，再到“痛厕所”，年轻人为何对“痛一切”如此着迷？本文深入探讨了“痛文化”的起源、发展及其在现代社会中的多样化表现，揭示了这一文化现象背后的消费心理和社会意义。

剁椒TMT 2024-12-28

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金融界 2024-12-28

无锡市锡胡精密制造有限公司取得芯片生产用塑封装置专利，能够刮除承料板上表面的多余物料

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金融界 2024-12-28

ICT半导体集成电路测试有限公司取得像差校正器和带电粒子束装置专利，提升装置的性能

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，ICT半导体集成电路测试有限公司取得一项名为“像差校正器和带电粒子束装置”的专利，授权公告号CN222214110U，申请日期为2024年4月。专利摘要显示，像差校正器和带电粒子束装置。所述像差校正器包括第一多个磁性元件，每个磁性元件包含磁极和用于向所述磁极提供磁场的对应磁棒。

金融界 2024-12-28

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