当前位置：首页|资讯|OpenAI|阿尔特曼|生成式AI|编程

生成AI登上达沃斯论坛，OpenAI CEO发话称AI将迈向下一个纪元

作者：新智元发布时间：2023-01-18
OpenAI阿尔特曼生成式AI编程

  新智元报道  编辑：Joey【新智元导读】2023年的达沃斯论坛这次邀请了OpenAI的CEO Sam Altman发表主题为「AI迈向下一个纪元」的闭幕演讲，并预测了未来AI的发展方向。过去的一年里，生成式AI（Generative AI）可谓是强势出圈。从文本到图像到视频甚至代码，你能想到的生成AI几乎都能帮你做到。这不，2023年世界经济年...【查看原文】

相关资讯

比尔盖茨重磅发文：迈向下一个互联网

来源：三次方AIRX比尔盖茨发话：AI代理将是科技和社会的“冲击波”，个人启动大量投资，迈向下一个互联网刚刚，比尔盖茨发长文解读AI Agents未来，表示AI代理将是下一个平台；人工智能即将彻底改变你使用计算机的方式并颠覆软件行业，带来自从我们从键盘输入命令到点击图标以来的计算机领域最大的革命。比尔·盖茨昨日发表一篇博客称：个人AI代理将彻底改变人们使用计算机的方式。这一言论出现在OpenAI刚刚宣布其“ Assistants API”迈出的“婴儿步”几天后。盖茨表示，个人AI代理将在科技行业和社会中掀

融资人工智能OpenAI

新经济学家智库 2023-11-11

2023商业新愿景|Soul App CTO陶明：注入科技力量 迈向下一个社交时代

经济观察报记者周应梅2022年，社交行业充满跌宕，同时酝酿着希望。这一年，AIGC等技术的爆发以一种直接且具有冲击力的方式，让大众感知到了科技的“魔力”。作为第一家使用AI技术解决人与人连接需求的公司，相信科…

AIGC

经济观察报 2023-01-18

OpenAI CEO称“AGI时代”即将来临，下一个风口或为能源领域

原创|文 BFT机器人在最近的达沃斯论坛上，Sam Altman以其深邃的见解和前瞻性的思考，再次成为了全场关注的焦点。他以一场激情四溢的演讲，深入剖析了人工智能技术的未来发展趋势，以及它可能对社会和工作领域产生的深远影响。Altman明确指出，当前的GPT-4模型所展现出的能力，仅仅是AI技术未来潜力的冰山一角，他坚信，随着AI技术的不断进步，世界将以前所未有的速度发生变化。他以生动的比喻描述了AI能力的增长方式，与人类的有限预见性相比，AI的能力将以指数级的速度增长，而非线性方式。尽管技术发展速度惊人

OpenAIAGI人工智能阿尔特曼

BFT白芙堂机器人 2024-01-20

生成式AI、微短剧……这一论坛聚焦挖掘下一个营销与流量机会

论坛聚焦“全域”视角，布局“全链”策略，深入探讨如何通过AI与营销场景结合，全面提升媒介的触达力、内容力和触动力。论坛始终秉持初衷，致力于帮助媒介行业科学理解营销与媒介之间的本质联系，在复杂环境中挖掘下一个营…

生成式AI

文汇报 2024-07-19

通讯Plus·深度｜各大厂商争相放大招，生成式AI迈入下一个纪元？

作为首个文生视频模型，使用Sora可以用文字指令生成长达1分钟的高清视频。为了能在这一新型智能领域夺得一席之地，各大科技公司不惜花费大量精力，只为能更早地踏上智能革命时期的这艘诺亚方舟。

生成式AI

封面新闻 2024-02-22

近期资讯

佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机专利，避免芯体在加工中晃动提高合格率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利，授权公告号CN222214162U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

江苏爱矽半导体科技取得一种半导体芯片加工用分切装置专利，使多个切刀间距可调节分切出不同尺寸芯片板

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

路溱微电子取得一种传感器封装连接结构专利，避免胶液随意溢流影响其他器件使用

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

湖南志浩航取得一种芯片散热盖板专利，防止芯片盖板运输途中对工质注入管封口处的损伤

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。

金融界 2024-12-28

深圳市恒峰锐机电设备取得芯片塑封用一体式多点夹爪专利，使气动夹爪工作更加稳定可靠，不易出现故障

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利，授权公告号CN222214155U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

江苏艺通取得具有限位支撑的硅芯定位搭接装置专利，可节省人员操作步骤降低工作负荷

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利，授权公告号CN222214154U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

路溱微电子取得种芯片真空封装结构专利，避免焊料随意溢流影响其他部件

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

德芯科技取得不易损坏的二极管封装结构专利，散热效率高延长使用寿命

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

浙江禾芯取得非TSV的HBM芯片封装结构专利，大大降低工艺成本

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

深圳赛腾昌鼎取得微型八工位旋转机构专利，实现针对半导体元器件产品高效率地完成打标

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利，授权公告号CN222214157U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

推荐体验

AIGC重要产品

AI对话：类ChatGPT产品体验

好用的AI绘画工具

火热的AIGC产品

AIGC近期要闻

大公司发布的大模型产品都有哪些？

政府对AIGC的扶持政策

AIGC对就业的影响：我们会失业吗？

AIGC产业影响

AIGC对内容创作的影响

AIGC对绘画设计领域的影响

AIGC对各行各业的影响

Copyright © 2025 aigcdaily.cn  北京智识时代科技有限公司  版权所有  京ICP备2023006237号-1