新鲜速递🍎搭载显示屏的HomePod或明年推出⚙️百度文心一言加紧测试🤖OpenAI推出更多定制化AI工具🚗丰田4S店回应买一赠一活动🏡马斯克要建一个「乌托邦」⌚watchGPT:AppleWatch…...【查看原文】
OpenAICEOSamAltman表示,OpenAI将面向企业和个人发布更多工具,帮助客户构建特定用途的AI。该店昨日也回应表示,目前准备的2台威驰车(售价7-10万元)已经全部送出,活动已经结束。苹果批准…
百度OpenAI苹果文心一言马斯克
爱范儿 2023-03-11
InfoQ注意到,由百度开发的大语言模型“文心一言”已经上架苹果App Store。
文心一言百度苹果大语言模型
凌敏 2023-07-04
16 日晚上才拿到了邀请码。爆肝一晚,给大家开箱一下「文心一言」。直奔主题,先回答几个问题,后面是详细的case。有问题评论区继续交流。零、几个问题一、文心一言联网吗?它更像联网的 NewBing 还是断网的 ChatGPT?他自己说能联网,我实际测试不联网。虽然感觉数据库还算比较新,但不像 NewBing 是实时联网检索的。二、支持的对话长度目前,单次输入的 Prompt 最多 1024 字,返回长度/总长度暂时没探到:三、文心一言会写代码吗?会一点。但不多。四、响应速度和对话存储非常快。感受是 GPT
百度文心一言新版必应ChatGPT编程
不二小段 2023-03-19
平时最头疼的就是看开源的代码。因为编程语言不同,chatgpt就一直被我用来看代码和转换代码。所以对比了文心一言与chatgpt分析代码的能力。选择了对cuda和matlab的fft函数进行分析。这两个语言计算的fft结果会相差一个排列长度N的系数。百度的:文心一言完全答非所问gpt:gpt的大致是正确的解答方向基本正确的,完全能够帮助我正确修改程序了。最后我让百度文心一言画钟离:属实没绷住对我来说AI辅助最重要的是办公辅助科研提高生产力。(当然能猫娘更好)但是文心一言完全不能满足这一需求。
百度文心一言ChatGPT编程
想出门的QAQ 2023-04-05
百度文心一言的测试申请通过,就目前来看,比刚开始发布时进步了很多图像生成松鼠桂鱼好像有点不太像这个就更离谱了,哈哈文字生成,这个还行写一篇报告,关于:文心一言的最新进展和应用场景以下由AI生成引言:随着人工智能技术的不断发展,语言模型在自然语言处理领域的应用越来越广泛。其中,文心一言作为百度自主研发的语言模型,受到了广泛关注。本文将介绍文心一言的最新进展和应用场景,以期为相关领域的研究和应用提供参考和借鉴。历史沿革:文心一言的发展历程可追溯至2013年,当时深度学习技术的突破为语言模型的发展提供了新的契机
百度文心一言人工智能深度学习
科技昊信BG9OXA 2023-06-04
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利,授权公告号CN222214141U,申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利,授权公告号CN222214144U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利,授权公告号CN222214143U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利,授权公告号CN222214145U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽半导体(宁波)有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利,授权公告号CN222214140U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利,授权公告号CN222214148U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,日月新半导体(苏州)有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利,授权公告号CN222214149U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置,涉及焊接技术领域。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利,授权公告号CN222213068U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利,授权公告号CN222214151U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利,授权公告号CN222214142U,申请日期为2024年2月。
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