“OpenAI会再开源大模型吗？”当智源研究院理事长张宏江向线上参加2023年智源大会的OpenAI首席执行官Sam Altman问及开源问题时，Sam Altman微笑表示，OpenAI未来会开放更多代码，但...【查看原文】
被微软总裁高度认可的智源研究院，早在2020年10月已启动了AI大模型“悟道”项目，并先后发布了悟道大模型1.0和2.0两个版本。开源模型可以减少重复训练，对于有模型需求的企业来说，直接利用开源可商用的AI大…
微软智源AI大模型
虎嗅APP 2023-06-11
1998年，微软在北京设立了一个先进的研究院，那是一个对科技和中国充满乐观的时代。微软为它聘请了数百名研究人员，它开创了微软在语音、图像和面部识别方面的工作，以及后来催生了ChatGPT等在线聊天机器人的人工智能。北京的这个研究院最终成为世界上最重要的人工智能实验室之一。微软的联合创始人比尔·盖茨称，这是一个挖掘中国“智力人才宝库”的机会。但四名现任和前任微软员工表示，随着中美在引领世界技术未来问题上的紧张关系加剧，至少在过去一年里，微软高层——包括首席执行官萨蒂亚·纳德拉和总裁布拉德·史密斯——一直在讨
微软ChatGPT人工智能
Natsci1 2024-02-14
今天分享的报告是《2023年中国AI大模型应用研究报告》，版权归头豹研究院所有。继ChatGPT发布后，大模型逐渐走入公众视野，在随后的时间内中国本土厂商积极跟进，相继推出基于大模型的AI应用产品。随后，大模…
AI大模型ChatGPT
报告星球 2023-12-28
我们认为有三家公司处于绝对的前沿，一是与微软合作的OpenAI，二是谷歌，三是北京智源人工智能研究院（BeijingAcademyofArtificialIntelligence，BAAI）。2021年，智源…
微软OpenAI谷歌智源
华尔街见闻 2023-04-24
近日，针对大模型AI技术发展，腾讯研究院、同济大学、腾讯云、腾讯新闻基于产学研等多方在AI领域的研究，共同发布了《人机共生——大模型时代的AI十大趋势观察》报告，从技术、应用、社会等角度，提出大模型时代的关键性趋势观察，并带来了大模型时代AI的十个关键词。技术趋势：大语言模型和多模态技术将助力人工智能向AGI发展AGI（通用人工智能）是一种具有所有人类智能能力的机器，它可以理解、学习、适应和实现任何知识工作。报告显示，自2010年代初深度学习问世以来，人工智能进入到第三次高潮，而2017年出现的Trans
腾讯大语言模型深度学习人工智能AGI
郭太侠 2023-07-12
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利，授权公告号CN222214155U，申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利，授权公告号CN222214153U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利，授权公告号CN222214157U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利，授权公告号CN222214162U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利，授权公告号CN222214158U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利，授权公告号CN222214154U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利，授权公告号CN222214156U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利，授权公告号CN222214152U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。
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