原标题:OpenAI研究人员发布论文:约80%美国人工作将被AI影响
钛媒体App 3月21日消息,OpenAI和宾夕法尼亚大学的相关研究人员在预印本网站arXiv上发布论文。研究结果指出,对于约80%的美国人来说,他们至少10%的工作任务会受到AI大模型的影响。受影响程度较高的职业包括报税员、作家、数学家、网站设计师和记者等。完全不受到大模型影响的群体则主要是体力劳动者,包括厨师、洗碗工、地板工等。此外,高收入以及高学历人群工作的受影响程度相对更高。(科创板日报)
昨天刷屏的那篇关于GPT可以替代多少美国劳动力的文章,大家可能多多少少也看过了。文章的结论是,至少80%的美国劳动力会受到影响,他们的工作的10%会被GPT所替代。其中甚至有19%的美国劳动力的50%工作会被替代。如果光是标题这个结果,那么大家可能都不意外。但是这篇文章的讽刺之处并不在此。文章使用了一个我非常熟悉的数据库,O*net,这个数据库是有关美国劳动力职业性质的数据库,也是全世界目前最好的一个职业相关数据库。这个数据将美国1000多个职业,给分解成了1016个职业。比如CEO算是一个职业。再把所有
OpenAI
杰瑞Jy_ 2023-03-23
《科创板日报》3月21日讯(编辑 邱思雨) 随着GPT-4的横空出世,AI大模型的功能越来越全面,一众打工人惊呼要保不住“饭碗”。甚至,OpenAI的首席执行官Sam Altman也表示,许多人或将因
OpenAIGPT-4AI大模型阿尔特曼
财联社 2023-03-21
3月18-24日,在国际AI领域,谷歌公司推出了聊天机器人“巴德”(Bard)的测试版本;ChatGPT中实现了对插件的初步支持,或将引发针对AI的插件研发潮;亚马逊云科技携手英伟达构建新一代AI基础设施;O…
百度谷歌英伟达亚马逊文心一言
人工智能技术与装备 2023-03-24
▎药明康德内容团队编辑 近几个月来,ChatGPT,GPT-4等AI工具接连登场,成为全球关注的话题。日前谷歌(Google)也正式推出 聊天机器人产品Bard 。该公司在博客中指出,Bard能
ChatGPTGPT-4谷歌
药明康德 2023-03-23
根据报道,三名 OpenAI 高级研究人员的辞职可能是由于公司内部管理层的变动和领导层的更替。原CEO萨姆・阿尔特曼被解雇,总裁格雷格・布罗克曼突然辞职,可能对公司的运营和研究方向产生了一定的影响。
OpenAI阿尔特曼
AI科技赋能 2023-11-18
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214165U,申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利,授权公告号CN222214162U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利,授权公告号CN222214157U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利,授权公告号CN222214167U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利,授权公告号CN222214155U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利,授权公告号CN222214163U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利,授权公告号CN222214166U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利,授权公告号CN222214164U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利,授权公告号CN222214154U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利,授权公告号CN222214168U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型涉及芯片散热技术领域,公开了一种芯片散热盖板。
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