据朝鲜日报,目前已经确认三星正在全面开发自己的AI大语言模型(LLM)供内部使用,该产品类似ChatGPT,从6月开始开发,由三星研究院主导。消息人士表示,三星公司几乎所有的GPU算力资源都已经投入了大模型训练,该公司计划在两个月之内,完成第一版LLM的开发。目前,三星计划将这一大模型用于文档总结、软件开发和语言翻译,尚未决定是否将该产品提供给消费者。(格隆汇)...【查看原文】
钛媒体App6月9日消息,市场消息称,目前已经确认三星正在全面开发自己的AI大语言模型(LLM)供内部使用,该产品类似ChatGPT,从6月开始开发,由三星研究院主导。消息人士表示,三星公司几乎所有的GPU算力资源都已经投入了大模型训练,该公司计划在两个月之内,完成第一版LLM的开发。
大语言模型ChatGPT
钛媒体快报 2023-06-09
三星正开发“类ChatGPT”AI大语言模型,已投入公司所有GPU资源 IT之家 6 月 9 日消息,据韩媒“Chosun Ilbo”6 月 8 日报道,三星电子已于本月初正式开启了大语言模型(
大语言模型
IT之家 2023-06-09
IT之家 6 月 9 日消息,据韩媒“Chosun Ilbo”6 月 8 日报道,三星电子已于本月初正式开启了大语言模型(LLM)的开发工作。该项目由三星研究院主导,动员了所有相关的人力和资源,以
ChatGPT大语言模型
每天3分钟,了解VR/AR新闻热点今日新闻速览•高通携手Meta 利用Llama 2赋能终端侧AI应用•外媒:三星正和日企 MEIKO 合作开发智能戒指•玩美移动与 Dufry合作,在机场推出
微软AI大模型LLaMA
VRAR星球 2023-07-20
有消息称,在一些内部数据被泄露后,三星正在考虑开发自己的类似ChatGPT的人工智能解决方案。一份新的报告称,三星电子已经开始全面开发自己的LLM供内部使用。数据的准确性和信息隐私是目前最大的障碍之一。(站长之家)
ChatGPT大语言模型人工智能
2023-06-11
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,苏州三川换热器股份有限公司取得一项名为“一种变角翅片切割机”的专利,授权公告号CN222199120U,申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-26
酷狗音乐作为一款非常受欢迎的音乐平台,不仅提供了丰富的音乐资源,还为用户提供了便捷的K歌功能。今天就来聊聊如何在酷狗音乐上尽情K歌,享受唱歌的乐趣。首先,想要在酷狗音乐上K歌,第一步当然是下载并安装这款软件。
新报观察 2024-12-26
IT之家12月26日消息,意大利能源巨头埃尼(Eni)今日启动其最新的超级计算机系统HPC6,该系统跻身全球最强超算之列。HPC6坐落于米兰附近的费雷拉埃尔博尼奥内,配备了近14000块来自AMD的GPU,总投资超过1亿欧元(IT之家备注:当前约7.59亿元人民币)。该系统以其卓越的能源效率著称,由一座1兆瓦的光伏电站供电。
IT之家 2024-12-26
这种设计方向正在逐步接近乔布斯“理想手机”愿景——一块“充满魔力的玻璃”,具备简洁、轻薄且无多余元素的特点。
中关村在线 2024-12-26
机身采用玻璃纤维材质,而黑红拼色版本则以黑色机身搭配红色镜头DECO环,彰显专业相机风格;白绿拼色版本则采用竖向拼色设计,1/5白色与4/5绿色相结合,极具视觉冲击力。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,中核第七研究设计院有限公司申请一项名为“用于电解制氟HF供料系统的油封稳压装置及电解制氟系统”的专利,公开号CN119177457A,申请日期为2024年9月。专利摘要显示,本发明属于电解制氟技术领域,尤其涉及一种用于电解制氟HF供料系统的油封稳压装置及电解制氟系统。
此外,小米还与蔚来和小鹏正式开始充电补能网络合作,超过14000根蔚来充电桩和超过9000根小鹏充电桩已经入驻小米充电地图。根据理想汽车在今年2月公布的规划,其充电网络将在2024年底建成700座以上5C超级充电站、1300+座城市超级充电站,并计划在2025年覆盖90%国家级高速主线。
去除水印,这个话题在很多人中间引起了不少讨论。无论是为了美化自己的图片,还是为了分享一些素材,去除水印似乎成了一项常见的需求。不过,在这之前,我们得先明确一点,水印的存在是为了保护版权和创作者的权益。因此,去除水印的行为在某些情况下可能会涉及到法律问题,这一点大家一定要谨慎对待。说到去除水印,很多人可能首先想到的是一些软件或者工具。
生活更加顺畅。无论是在工作中还是生活中,灵活调整这些设置,能够让你更好地掌控每一个电话,真的是非常有必要的。
IT之家12月26日消息,消息源DigiTimes昨日(12月25日)发布博文,在下一代扇出面板级封装(FOPLP)解决方案所用材料上,三星和台积电出现了分叉,可能对芯片封装技术的未来产生重大影响。IT之家注:下一代FOPLP技术采用矩形基板,替代传统的圆形晶圆生产芯片,从而提高芯片产量并减少浪费。
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