原标题:Meta停止披露用于训练巨型生成式AI模型Llama 2的数据来源
版权问题引发大规模的生成式人工智能争议,Meta试图以不公开训练数据的方式规避争议。Meta发布了一款名为Llama2的庞大新模型,但在研究论文中几乎没有透露使用了哪些数据。Meta表示,他们将发布模型权重和起始代码,以供开发者使用,并强调他们致力于负责任和道德的开发生成式AI产品,确保他们的政策符合不同背景的要求和不断变化的社会期望。
版权问题引发大规模的生成式人工智能争议,Meta试图以不公开训练数据的方式规避争议。社交媒体巨头Meta发布了一款名为Llama2的庞大新模型,但在研究论文中几乎没有透露使用了哪些数据。Meta表示,他们将发布模型权重和起始代码,以供开发者使用,并强调他们致力于负责任和道德的开发生成式AI产品,确保他们的政策符合不同背景的要求和不断变化的社会期望。(站长之家)
LLaMA人工智能生成式AI
2023-07-19
7月2日,巴西国家数据保护局(ANPD)官方网站通报,要求Meta立即暂停最新隐私政策,因为该政策允许其根据平台上的个人数据训练聊天机器人等生成式AI模型。据悉,Meta在巴西拥有广阔的市场,拥有1.02亿Facebook用户和超过1.13亿Instagram用户。
生成式AI
南方都市报 2024-07-05
2023年8月24日–MediaTek今日宣布利用Meta新一代开源大语言模型(LLM)Llama2以及MediaTek先进的AI处理器(APU)和完整的AI开发平台(NeuroPilot),建立完整的终端侧…
LLaMA大语言模型生成式AI
聚牛科技 2023-09-07
帮开发者构建生成式AI应用,Meta和微软合作推出开源模型Llama 2 IT之家 7 月 19 日消息,Meta 和微软近日合作推出 Llama 2,这是 Meta 公司的下一代开源大型语言模
生成式AI微软LLaMA
IT之家 2023-07-19
据美联社报道,巴西国家数据保护局当地时间7月2日认定,拥有Facebook、Instagram、WhatsApp等平台的社交网络巨头Meta将不得使用来自巴西的数据来训练其生成式AI模型。Meta近期更新了隐私政策,允许公司将用户的公开帖文用于训练其模型。
动点科技 2024-07-04
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,阜宁协鑫集成科技有限公司取得一项名为“一种返修电池串弧预防与整理装置”的专利,授权公告号CN222214198U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及光伏组件生产技术领域,且公开了一种返修电池串弧预防与整理装置。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,安徽吕顺智能科技有限公司取得一项名为“一种光伏玻璃背板压合装置”的专利,授权公告号CN222214199U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“液冷散热组件及芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214170U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市大合半导体科技有限公司取得一项名为“一种荧光胶量可控型LED灯封装结构”的专利,授权公告号CN222214201U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种荧光胶量可控型LED灯封装结构,包括调节模块、LED基板、操作台、固定模块。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市帝晶光电科技有限公司取得一项名为“一种均匀出光的MiniLED芯片背光模组”的专利,授权公告号CN222214209U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种发光二极管芯片”的专利,授权公告号CN222214202U,申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,蔚来电池科技(安徽)有限公司取得一项名为“极片及具有该极片的电芯”的专利,授权公告号CN222214211U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖北瑞华光电有限公司取得一项名为“一种LED背光模组及显示装置”的专利,授权公告号CN222214207U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,成都格林纳光科技有限公司取得一项名为“一种半导体量子点发光二极管封装结构”的专利,授权公告号CN222214204U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,硅能光电半导体(广州)有限公司取得一项名为“一种双发光区域的倒装LED芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214208U,申请日期为2024年1月。
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