15家机构/公司上榜 最受Hugging Face欢迎的AI机构有哪些?抱抱脸官方给你总结出来了(doge)。 共15个,几乎囊括了全部国内外风头正盛的AI科技机构,Stability AI、Meta...【查看原文】
近日,HuggingFace作为开源AI社区的代表,总结了社区最欢迎的前15个公司和机构,几乎囊括了全部国内外风头正盛的AI科技机构,StabilityAI、MetaAI、Runway占据排名前三,大众熟知的OpenAI、谷歌、微软也榜上有名。KEG实验室,全称为清华大学知识工程实验室,成立于1996年。
ChatGLMHugging FaceOpenAI谷歌
北青网 2023-11-26
Hugging Face最受欢迎AI机构 "ChatGLM开源影响力持续扩大。" 本文为IPO早知道原创 作者|Stone Jin 据IPO早知道消息,开源AI社区代表Hugging
Hugging FaceChatGLM
IPO早知道 2023-11-27
近日,Hugging Face作为开源AI社区的代表,总结了社区最欢迎的前15个公司和机构,几乎囊括了全部国内外风头正盛的AI科技机构,Stability AI、Meta AI、Runway占据排名前
Hugging FaceChatGLMStability AI
科技IT频道 2023-11-26
"ChatGLM开源影响力持续扩大。"本文为IPO早知道原创作者|Stone Jin据IPO早知道消息,开源AI社区代表Hugging Face日前总结了社区最欢迎的前15个公司和机构,几乎囊括了全部国内外风头正盛的AI科技机构,Stability AI、Meta AI、Runway占据排名前三,OpenAI、谷歌、微软亦榜上有名。其中,国内唯一入选的机构则是今年凭借开源模型ChatGLM-6B上榜的KEG实验室。KEG实验室,全称为清华大学知识工程实验室,成立于1996年。据官网介绍,其自成立之初便致力
Hugging FaceChatGLMStability AIOpenAI
IPO早知道 2023-12-01
10月9日,「AI产品榜」发布最新9月份榜单,百度搜索「Ai智能回答」蝉联国内总榜Top1,连续3个月增长。前5中百度独占3席,百度文库AI功能、文心一言分列第3、第5。据悉,百度搜索「Ai智能回答」基于百度…
百度文心一言
科讯天下 2024-10-12
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利,授权公告号CN222214142U,申请日期为2024年2月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽半导体(宁波)有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利,授权公告号CN222214140U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利,授权公告号CN222214135U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯恩(青岛)集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利,授权公告号CN222214127U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利,授权公告号CN222214128U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备,涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利,授权公告号CN222214139U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域,具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利,授权公告号CN222214141U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利,授权公告号CN222214138U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利,授权公告号CN222214129U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型属于半导体检测技术领域,公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利,授权公告号CN222214133U,申请日期为2024年5月。
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