高通：云端和终端协同处理的混合AI是AI的未来

发布时间：2023-06-21

据科创板日报，近日，高通发布了《混合AI是AI的未来》白皮书，其中指出，随着生成式AI以前所未有的速度发展以及计算需求的日益增长，云端和终端协同处理的混合AI是AI的未来，这样才能高效推动AI规模化落地，并发挥其最大潜能。(格隆汇)...【查看原文】

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高通CEO安蒙：混合AI是AI的未来

4月18日，在联想创新科技大会TechWorld上，高通公司总裁兼CEO安蒙表示，生成式AI的创新和应用正在以前所未有的速度发展，但即便如此，尚处于早期阶段。但生成式AI正在快速演进，并将直接在终端设备上运行，从智能手机，到下一代PC，最终进入汽车等更多终端。终端侧数据还能提升AI应用的精准度，因为其现在掌握了用户的情境信息。

生成式AI 汽车

新京报 2024-04-18

高通：来自终端AI侧的“云端守望”

作者：王昕来源：IT时报近日，高通发布了《混合AI是AI的未来》白皮书。白皮书中阐释的基本观点是：随着生成式AI正以前所未有的速度发展以及计算需求的日益增长，AI处理必须分布在云端和终端进行，才能实现AI的规模化扩展并发挥其最大潜能。作为终端侧AI领导者，高通代表的是，包括手机、汽车、XR头显与眼镜、PC和物联网等在内的数十亿边缘终端，未来该如何更泛在化地应用和实践AI。如果AI将变得无处不在，那么高通认为混合AI是必然趋势，终端AI和云端AI的融合将是未来最主流的场景，这是绿色低碳的需要，也是用户体验

生成式AI 汽车

ITtimes 2023-06-20

高通发布白皮书《混合AI是AI的未来》

AI大模型和行业应用等迅速增长推动算力需求，GPU已陷入供应短缺，多款GPU价格从3、4月至今涨幅接近50%，订单排期至明年上半年。点评：随着强大的生成式AI模型不断缩小，以及终端侧处理能力的持续提升，混合A…

AI大模型生成式AI

巨丰财经 2023-06-19

风从云端吹向终端：混合AI未来可期

目前我们能见到的生成式AI往往都聚集在PC端，运行AI大模型需要相当高的算力，需要CPU、GPU等硬件进行支持。云端运算与端侧互补互助、相辅相成，在高通全栈AI优化的加持下，从硬件到软件，从架构到算法，从底层…

生成式AI AI大模型

天极网 2023-06-30

焦点|高通发布AI白皮书：《混合AI是AI的未来》

白皮书主要观点混合AI将支持生成式AI应用开发者和提供商利用边缘侧终端的计算能力降低成本。混合AI架构或仅在终端侧运行AI，能够在全球范围带来高性能、个性化、隐私和安全等优势。混合AI架构可以根据模型和查询需…

生成式AI

旭日大数据Sunrise 2023-06-26

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