原标题:恒生电子与华为云签署AI大模型联合创新协议
钛媒体App 7月9日消息,今日,恒生电子与华为云在东莞松山湖正式签署AI大模型联合创新协议。恒生与华为云将通过联合创新项目打造金融证券行业通用大模型,并基于丰富的业务场景及需求,结合华为云全栈自主创新的产品及解决方案,共同开展大模型金融证券场景创新,联合研究探索金融证券行业大模型标准、安全、伦理等理论研究,并发布相关成果。
据恒生电子微信公号消息,7月9日,恒生电子与华为云在东莞松山湖正式签署AI大模型联合创新协议。恒生与华为云将通过联合创新项目打造金融证券行业通用大模型,并基于丰富的业务场景及需求,结合华为云全栈自主创
华为AI大模型金融
读创 2023-07-09
6月5日,吉宏科技股份有限公司(以下简称吉宏股份)与华为云正式签署人工智能大模型联合创新协议,正式启动跨境电商平台AIGC深度赋能第二阶段合作。双方将在电商领域基于盘古大模型进行联合创新,以跨境电商平台的智能…
华为人工智能AIGC
红刊财经 2023-06-13
鞭牛士8月30日消息,据同方知网官方,今日,在华为云盘古大模型主题论坛上,同方知网数字出版技术股份有限公司与华为云计算技术有限公司正式签署中华知识大模型及人工智能联合创新实验室合作协议。双方将基于华为云盘古大模型打造知识服务行业的AI大模型,实现知识服务行业高度智能化发展,推进更深层次的行业数字化转型。
华为人工智能AI大模型
鞭牛士 2023-08-30
6月5日,吉宏股份与华为云正式签署人工智能大模型联合创新协议,双方将以跨境电商平台的智能化改造升级为核心,在AIGC赋能企业全流程、大模型战略联创、跨境电商平台深度赋能、应用现代化改造、数据挖掘和数据治理等领域展开全面交流,打造盘古跨境电商大模型,推进更深层次的数字化转型。双方将利用各自的资源优势,充分发挥各自的技术和创新能力,深度合作打造出更多好产品,为全球消费者带来更佳的购物体验,推动跨境电商行业向着数字化、智能化、可持续发展的方向迈进。吉宏股份的跨境电商业务主要通过AI算法分析海外市场,描绘用户画像,精准定位客户群体,并在国外社交网络平台上推送独立站广告进行精准B2C销售。(站长之家)
华为AIGC人工智能
2023-06-14
8月30日,在华为云盘古大模型主题论坛上,同方知网数字出版技术股份有限公司与华为云计算技术有限公司正式签署了中华知识大模型及人工智能联合创新实验室合作协议。这一合作将以华为云盘古大模型为基础,致力于打造知识服务行业的AI大模型,进一步推进知识服务行业的智能化发展,助力行业的数字化转型。此次同方知网与华为云的合作旨在充分发挥双方的优势,积极推动联合创新和技术攻关,共同打造人工智能联合创新实验室,并共同构建华知大模型。双方将努力突破和超越人工智能关键核心技术,更好地服务我国科技创新的跨越式发展。同时
博学的轮船Y 2023-08-30
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,福建华佳彩有限公司取得一项名为“种提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板”的专利,授权公告号CN222214179U,申请日期为2023年2月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯探(上海)科技有限公司取得一项名为“一种芯片抗干扰结构”的专利,授权公告号CN222214186U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利,授权公告号CN222214167U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214165U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利,授权公告号CN222214176U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利,授权公告号CN222214168U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型涉及芯片散热技术领域,公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州时创能源股份有限公司取得一项名为“一种背接触叠栅结构电池片及电池”的专利,授权公告号CN222214187U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利,授权公告号CN222214166U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利,授权公告号CN222214164U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利,授权公告号CN222214171U,申请日期为2024年1月。
Copyright © 2026 aigcdaily.cn 北京智识时代科技有限公司 版权所有 京ICP备2023006237号-1