原标题:三星正开发AI大语言模型,已投入公司全部GPU资源
钛媒体App 6月9日消息,市场消息称,目前已经确认三星正在全面开发自己的AI大语言模型(LLM)供内部使用,该产品类似ChatGPT,从6月开始开发,由三星研究院主导。消息人士表示,三星公司几乎所有的GPU算力资源都已经投入了大模型训练,该公司计划在两个月之内,完成第一版LLM的开发。目前,三星计划将这一大模型用于文档总结、软件开发和语言翻译,尚未决定是否将该产品提供给消费者。
据朝鲜日报,目前已经确认三星正在全面开发自己的AI大语言模型(LLM)供内部使用,该产品类似ChatGPT,从6月开始开发,由三星研究院主导。消息人士表示,三星公司几乎所有的GPU算力资源都已经投入了大模型训练,该公司计划在两个月之内,完成第一版LLM的开发。目前,三星计划将这一大模型用于文档总结、软件开发和语言翻译,尚未决定是否将该产品提供给消费者。(格隆汇)
大语言模型ChatGPT
2023-06-09
巴比特讯,6月9日,据朝鲜日报报道,目前已经确认三星正在全面开发自己的AI大语言模型(LLM)供内部使用,该产品类似ChatGPT,从6月开始开发,由三星研究院主导。消息人士表示,三星公司几乎所有的GPU算力…
巴比特资讯 2023-06-09
三星正开发“类ChatGPT”AI大语言模型,已投入公司所有GPU资源 IT之家 6 月 9 日消息,据韩媒“Chosun Ilbo”6 月 8 日报道,三星电子已于本月初正式开启了大语言模型(
大语言模型
IT之家 2023-06-09
IT之家 6 月 9 日消息,据韩媒“Chosun Ilbo”6 月 8 日报道,三星电子已于本月初正式开启了大语言模型(LLM)的开发工作。该项目由三星研究院主导,动员了所有相关的人力和资源,以
ChatGPT大语言模型
每天3分钟,了解VR/AR新闻热点今日新闻速览•高通携手Meta 利用Llama 2赋能终端侧AI应用•外媒:三星正和日企 MEIKO 合作开发智能戒指•玩美移动与 Dufry合作,在机场推出
微软AI大模型LLaMA
VRAR星球 2023-07-20
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利,授权公告号CN222214166U,申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利,授权公告号CN222214157U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利,授权公告号CN222214168U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型涉及芯片散热技术领域,公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利,授权公告号CN222214163U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利,授权公告号CN222214154U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利,授权公告号CN222214167U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利,授权公告号CN222214164U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利,授权公告号CN222214162U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214165U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利,授权公告号CN222214155U,申请日期为2023年12月。
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