原标题:中亦科技:公司人工智能方向应用场景主要为金融科技领域和智能运维领域
钛媒体App 4月6日消息,中亦科技在互动平台表示,公司的人工智能方向应用场景主要为金融科技领域和智能运维领域,以大数据分析、建模、机器学习、深度学习算法等结合客户相关场景,进行相关方案、产品的研发和销售。公司的全资子公司上海中亦图灵数字科技有限公司,目前聚焦于智能运维领域,利用大数据和人工智能技术推进运维管理的数字化转型。
证券时报e公司讯,宇信科技(300674)在互动平台表示,ChatGPT本质上属于人工智能范畴,公司一直关注人工智能领域的相关前沿技术、产品以及市场机会,尤其是人工智能相关前沿技术在金融科技领域的应用。
人工智能金融ChatGPT
证券时报 2023-02-07
摘要:本报告着重探讨了金融科技领域中人工智能的发展。随着科技的不断进步,人工智能在金融领域扮演着日益重要的角色,对金融服务和业务模式产生了深远影响。本报告主要分为八个部分,从不同角度深入分析了人工智能在金融科技中的应用、发展趋势、成功案例以及面临的挑战,并提出相关政策建议。1.引言1.1.金融科技领域和人工智能的背景和定义金融科技,简称为FinTech,是指金融业务与先进科技的融合,旨在提高金融服务的效率、便利性和创新性。这一领域的发展得益于信息技术、大数据、云计算、区块链等技术的不断成熟和普及。金融科技
金融人工智能
AI趋势 2023-08-04
拜登的行政命令要求对美国在半导体和微电子、量子计算和人工智能领域的某些投资进行监管,这是美国更广泛举措的一部分,旨在防止美国的技术帮助中国开发尖端技术并主导全球市场。拟议规则将禁止某些最终用途的人工智能交易,…
人工智能融资
鞭牛士 2024-06-23
金融界3月14日消息,有投资者在互动平台向中邮科技提问:公司的人工智能主要运用在哪些领域?公司回答表示:人工智能主要运用于公司核心产品智能分拣系统中的视觉识别领域。详见公司于指定媒体披露的《中邮科技首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》相关章节。
人工智能金融融资
金融界 2024-03-14
有投资者在投资者互动平台提问:请问公司在人工智能方面有能够应用于那些领域,有没有已经投入使用的场景。浩云科技(300448.SZ)7月8日在投资者互动平台表示,公司的人工智能研究主要在图像识别领域,在银行特定场景有相关应用。
每日经济新闻 2024-07-08
这主要是因为PS5Pro默认不配备光驱,玩家需要额外购买才能使用。由于这一特性,导致黄牛囤积大量二手光驱,并将其在海外二手市场高价销售。该网友透露,在Facebook市场上发现了这个机会,卖家自称因被解雇而缺乏收入,并以低价出售。
中关村在线 2024-12-26
苹果TV在近年来逐渐成为家庭娱乐中心的核心之一,许多用户对它的使用方法和功能并不十分了解。其实,苹果TV不仅仅是一个观看视频的设备,它还可以作为你的智能家居控制中心、游戏机甚至是音乐播放器。今天,就让我来跟你聊聊如何充分利用苹果TV,让你的娱乐体验更加丰富多彩。首先,苹果TV的设置过程相对简单。
新报观察 2024-12-26
IT之家12月26日消息,根据最新公示的商标文件,三星代号为“Moohan”的首款XR头显设备在上市后,可能叫做“SamsungSwitch”或者“GalaxySwitch”。三星已在欧洲知识产权局(EUIPO)和英国知识产权局(UKIPO)注册了“SamsungSwitch”商标,预估目前已在美国和韩国进行类似的商标注册。
IT之家 2024-12-26
去除水印,这个话题在很多人中间引起了不少讨论。无论是为了美化自己的图片,还是为了分享一些素材,去除水印似乎成了一项常见的需求。不过,在这之前,我们得先明确一点,水印的存在是为了保护版权和创作者的权益。因此,去除水印的行为在某些情况下可能会涉及到法律问题,这一点大家一定要谨慎对待。说到去除水印,很多人可能首先想到的是一些软件或者工具。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,江西金品铜业科技有限公司取得一项名为“一种铜板加工用裁切装置”的专利,授权公告号CN222199118U,申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-26
生活更加顺畅。无论是在工作中还是生活中,灵活调整这些设置,能够让你更好地掌控每一个电话,真的是非常有必要的。
IT之家12月26日消息,意大利能源巨头埃尼(Eni)今日启动其最新的超级计算机系统HPC6,该系统跻身全球最强超算之列。HPC6坐落于米兰附近的费雷拉埃尔博尼奥内,配备了近14000块来自AMD的GPU,总投资超过1亿欧元(IT之家备注:当前约7.59亿元人民币)。该系统以其卓越的能源效率著称,由一座1兆瓦的光伏电站供电。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,中核第七研究设计院有限公司申请一项名为“用于电解制氟HF供料系统的油封稳压装置及电解制氟系统”的专利,公开号CN119177457A,申请日期为2024年9月。专利摘要显示,本发明属于电解制氟技术领域,尤其涉及一种用于电解制氟HF供料系统的油封稳压装置及电解制氟系统。
IT之家12月26日消息,消息源DigiTimes昨日(12月25日)发布博文,在下一代扇出面板级封装(FOPLP)解决方案所用材料上,三星和台积电出现了分叉,可能对芯片封装技术的未来产生重大影响。IT之家注:下一代FOPLP技术采用矩形基板,替代传统的圆形晶圆生产芯片,从而提高芯片产量并减少浪费。
这种设计方向正在逐步接近乔布斯“理想手机”愿景——一块“充满魔力的玻璃”,具备简洁、轻薄且无多余元素的特点。
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