品玩7月4日讯,7 月 3 日下午,在学而思网校编程产品升级暨人工智能课程发布会上,学而思宣布推出基于自研大语言模型的 AIGC(生成式人工智能)课程,名为《人工智能第一课》。据学而思官方表示,该课程将“推进编程课程产品升级,助力 AI 教育普及”。
学而思网校推出基于自研大模型的 AIGC 课程《人工智能第一课》 据 IT 之家消息,7 月 3 日下午,在学而思网校编程产品升级暨人工智能课程发布会上,学而思宣布推出基于自研大语言模型的 AI
AIGC编程人工智能大语言模型
巴比特 2023-07-04
DoNews7月4日消息,3日下午,在学而思网校编程产品升级暨人工智能课程发布会上,学而思宣布推出基于自研大语言模型的AIGC课程,名为《人工智能第一课》。官方表示,该课程将“推进编程课程产品升级,助力AI教育普及”。
AIGC编程教育人工智能大语言模型
DoNews 2023-07-04
7月3日,学而思网校编程产品升级暨人工智能课程发布会在京落幕。据悉,本次发布会以“用AI,创未来”为主题,重磅推出业内第一个基于自研大语言模型的生成式人工智能(AIGC)课程——《人工智能第一课》,并持续进行编程课程产品的升级,助力普及人工智能教育。
搜狐科技快讯 2023-07-06
好未来集团首席技术官田密表示,“好未来已深刻意识到,生成式人工智能和大型语言模型的长期影响是会转移到学习领域的。”《人工智能第一课》产品作为业内第一个基于自研大语言模型的生成式人工智能(AIGC)课程,以“拓…
人工智能大语言模型AIGC
蓝鲸财经 2023-07-04
教育编程AIGC人工智能大语言模型
鲸媒体 2023-07-04
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利,授权公告号CN222214155U,申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利,授权公告号CN222214162U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利,授权公告号CN222214163U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利,授权公告号CN222214157U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利,授权公告号CN222214152U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利,授权公告号CN222214153U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利,授权公告号CN222214158U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利,授权公告号CN222214156U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利,授权公告号CN222214147U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利,授权公告号CN222214154U,申请日期为2023年12月。
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