智通财经APP获悉,IDC于近日发布了2022上半年中国人工智能软件及应用市场研究报告,2022上半年整体市场规模达23亿美元,相比去年同期市场整体放缓,受疫情影响明显,以及资本对人工智能关注热度略微下降,发展趋于理性。但在数字经济、智慧城市、数字孪生、数字化转型、元宇宙、AIGC等概念加持下,人工智能加快与千行百业融...【查看原文】
DoNews1月3日消息(田小梦)近日,IDC发布了2022上半年中国人工智能软件及应用市场研究报告,2022上半年整体市场规模达23亿美元,相比去年同期市场整体放缓,受疫情影响明显,以及资本对人工智能关注热…
人工智能
DoNews 2023-01-03
钛媒体App5月12日消息,IDC预计,中国人工智能市场规模在2023年将超过147亿美元,到2026年将超过263亿美元。IDC中国副总裁钟振山认为,市场增量将主要源于基于大模型的应用替换过去几年建设的AI应用、生成式AI带来的增量市场和全新的AI赋能的企业级应用。未来,过去通用AI市场日渐饱和,不具备大模型能力的厂商难以维持竞争优势。
人工智能生成式AI
钛媒体快报 2023-05-12
【环球网科技综合报道】10月25日消息,据市场分析机构IDC报告显示,2022年,中国智慧城市人工智能平台市场规模53.2亿元人民币,同比下降4.2%。报告称,自2023年开始,随着大模型、生成式AI的盛行,…
环球Tech 2023-10-25
共研观察:一文浅析2022年中国人工智能市场现状:核心产品市场规模达1998亿元,同比增长26.1% [图] 人工智能产业链可分为基础层、技术层、应用层。基础层侧重基础支撑平台的搭建,包含传感器、AI芯片、数据服务和云计算服务,相关产业链条相对成熟,研发投入资金量大;技术层侧重核心技术研发,包括深度学习框架、算法模型开发以及人工智能平台;应用层注重落地应用发展,主要包含行业解决方案服务、硬件产品和软件产品。人工智能产业链资料来源:共研产业咨询(共研网)整理 随着新技术模型出现、各行业应用场景价值打磨与海量
人工智能AI芯片深度学习
小燕欢乐多 2023-02-16
3月22日,在昇思人工智能框架峰会上,IDC中国副总裁钟振山表示,IDC预计到2027年,中国的人工智能市场总体规模将接近400亿美元。IDC的调研显示,在未来一年半左右,所有企业都会把生成式AI当做一个企业发展的核心,预计接近40%的核心业务将会被生成式AI所影响。
新京报 2024-03-23
金融界2024年12月30日消息,国家知识产权局信息显示,江苏巴陶新材料有限公司取得一项名为“一种水分分离装置”的专利,授权公告号CN222218618U,申请日期为2024年11月。
金融界 2024-12-30
金融界2024年12月30日消息,国家知识产权局信息显示,淄博诺奥化工有限公司取得一项名为“气相加氢用喷射式液体蒸发装置”的专利,授权公告号CN222218619U,申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月30日消息,国家知识产权局信息显示,巴斯夫杉杉电池材料(宁夏)有限公司取得一项名为“一种晶浆增稠系统”的专利,授权公告号CN222218623U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月30日消息,国家知识产权局信息显示,正泰新能科技股份有限公司取得一项名为“一种钙钛矿电池结构及钙钛矿晶硅矿叠层电池”的专利,授权公告号CN222216355U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月30日消息,国家知识产权局信息显示,合肥大铭智能科技有限公司取得一项名为“一种自动贴片装置”的专利,授权公告号CN222216354U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月30日消息,国家知识产权局信息显示,江苏鑫迈维科技集团有限公司取得一项名为“用于贴片机的上料机构”的专利,授权公告号CN222216351U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月30日消息,国家知识产权局信息显示,河南德宜瑞新材料有限公司取得一项名为“一种防止结垢的蒸发器”的专利,授权公告号CN222218617U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月30日消息,国家知识产权局信息显示,宁夏宝丰能源集团焦化二厂有限公司取得一项名为“一种氨水蒸发器蒸汽回水冷却装置”的专利,授权公告号CN222218615U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月30日消息,国家知识产权局信息显示,江西东弘药业有限公司取得一项名为“一种用于制备膏状药剂的浓缩提取设备”的专利,授权公告号CN222218613U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月30日消息,国家知识产权局信息显示,福建华佳彩有限公司取得一项名为“一种预防Frit熔接时金属导线烧伤的OLED膜层结构”的专利,授权公告号CN222216356U,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本实用新型涉及显示屏封装领域,尤其涉及一种预防Frit熔接时金属导线烧伤的OLED膜层结构。
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