ChatGPT等大模型技术正在渗透到各个领域中，比如设计领域，结合ChatGPT，设计师可以获得更多灵感和思路。这篇文章里，作者就谈了谈ChatGPT给设计一侧带来的好处，一起来看。...【查看原文】
本篇会以AI图像生成工具Stable Diffusion展开讲讲，如何用更系统化的思维来做设计解题，会分享一些面向AIGC绘图工作流的一些开阔性思路与方法分享，核心观点即“商业需求是题面，AIGC是计算工具，解题思路还得是设计师!”，总之面对AIGC设计不要焦虑也不用回避，本篇笔者期望能够和大家一起探讨AIGC绘图如何为我所用，如何融入设计流程，如何降本增效。并且会聊聊Stable Diffusion究竟具备了哪些可控能力，以及进行商业设计落地的思路与解题技巧，一切皆是希望能够帮助大家更好的认识AIGC绘图工具，并帮助优化自己的设计流程。
Stable DiffusionAIGC
泡泡 2024-01-01
随着人工智能技术的不断发展，越来越多的设计师开始思考AIGC对设计师的影响及如何运用AIGC技术为设计服务。本文作者对AIGC进行了介绍和分析，并探讨如何运用AIGC为设计师赋能，一起来看一下吧。
AIGC人工智能
Wincy_Fu🖤 2024-01-08
作为一种强大的AI语言模型，聊天机器人ChatGPT可以帮助设计师快速生成创意，并助力设计创新。首先，ChatGPT可以通过学习和分析大量的设计案例和行业数据，快速了解设计的趋势和客户需求，从而生成
ChatGPT
红品牌 2023-04-02
最近，ChatGPT 以及很多 AI 生成插画和图片的工具和软件，不仅为我们带来了惊喜，也让我们感受到了不少担忧。这种答案的生成是依靠收集互联网上与答案相关的海量信息，依据算法做概率分析以确定最优解，并通过语言模型组合成流畅的语句。
人人都是产品经理 2023-02-13
随着美国人工智能对话聊天机器人 ChatGPT 的发布，人类在人工智能领域又迈向一个新的台阶，最近笔者总在一些微信群里看到一些设计师提出的问题“ChatGPT 会代替设计师吗？ChatGPT 能为设计师做什么？”，今天这篇文章来自国外自由设计师 Thalion，他用真实的案例向大家阐述了 UX 设计师如何使用 ChatGPT 提升工作效率，或许能够给你的工作带来一些灵感。与其无休止地讨论“人工智能会取代设计师”，不如专注于一些实用的东西。事实上，当前的人工智能解决方案（如 ChatGPT），可能会为我们的
ChatGPT人工智能
张小枫聊设计 2023-03-16
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利，授权公告号CN222214153U，申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利，授权公告号CN222214156U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利，授权公告号CN222214155U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利，授权公告号CN222214147U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利，授权公告号CN222214158U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利，授权公告号CN222214149U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置，涉及焊接技术领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利，授权公告号CN222214151U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利，授权公告号CN222214152U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利，授权公告号CN222214154U，申请日期为2023年12月。
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