原标题:华为将于7月发布面向AI大模型的新款存储产品
钛媒体App 6月28日消息,在2023 MWC上海大会期间的华为产品解决方案创新实践发布会上,华为数据存储产品线总裁周跃峰表示,AI大模型对存储带来了新的挑战,比如稳定性相较传统AI更差,同时有大量的数据预处理和准备工作,需要用近存计算来系统性处理这个问题。周跃峰透露,7月份将向全球发布面向大模型的新款存储产品。(科创板日报)
快科技6月29日消息,即将到来的7月,华为要有多个大动作。在2023MWC上海大会期间的华为产品解决方案创新实践发布会上,华为数据存储产品线总裁周跃峰表示,AI大模型对存储带来了新的挑战,比如稳定性相较传统AI更差,同时有大量的数据预处理和准备工作,需要用近存计算来系统性处理这个问题。
华为AI大模型
快科技 2023-06-29
快科技6月29日消息,即将到来的7月,华为要有多个大动作。在2023 MWC上海大会期间的华为产品解决方案创新实践发布会上,华为数据存储产品线总裁周跃峰表示,AI大模型对存储带来了新的挑战,比
2023-06-29
华为即将推出一款名为“盘古Chat”的多模态千亿级大模型产品,将于今年7月7日举办的华为云开发者大会上展示并进行内测,主要面向ToB/G政企端客户。华为开发者大会2023将于7月7日在东莞拉开帷幕,同时在全球10余个国家、中国30多个城市设有分会场,邀请全球开发者共同探讨AI浪潮之下的新机会和新可能。华为昇腾计算业务CTO周斌表示,华为作为底层算力提供方,目前已经服(站长之家)
华为ChatGPT
2023-06-05
此前市场有消息称华为大模型“盘古 Chat”已申请相关商标,将于 7 月 7 日发布,而华为官方表示不会有“盘古 Chat”此类命名。华为轮值董事长胡厚崑出席参加了今日 2023 世界人工智能大会开幕式并发了表演讲。他 表示:华为将在 7 月 7 日的华为云开发者大会上推出盘古大模型 3.0。据介绍,从通用大模型走向行业大模型。基础大模型,行业大模型,场景模型。盘古大模型已经深耕行业 10+,业务场景 400+。他表示,去年年底 ChatGPT 的出现,把人工智能推向了新的风口。人工智能将帮助我们改写身边
华为人工智能ChatGPT
反二侠 2023-07-07
快科技6月5日消息,此前华为已经宣布,HDC.Cloud 2023开发者大会将于7月7日开启,届时将公布华为最新的技术、产品等等。根据国内媒体报道,华为内部人士透露,公司预计将在此次大会上发布一款
建嘉 2023-06-05
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,上海航天科工电器研究院有限公司申请一项名为“适用于低矮空间的分体式轴向定位可旋转接触件及连接器”的专利,公开号CN119171108A,申请日期为2024年9月。
金融界 2024-12-25
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,斯达半导体股份有限公司申请一项名为“一种免锡焊接功率端子及功率模块”的专利,公开号CN119171109A,申请日期为2024年10月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市龙境科技有限公司申请一项名为“一体式线对板连接器”的专利,公开号CN119171104A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明公开了一种一体式线对板连接器,涉及电子配件技术领域,其中,一体式线对板连接器包括主体部、第一压线部和第二压线部。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,常州新苑星电器有限公司申请一项名为“单元主电路静插件、电源分配器及多回路单元总成”的专利,公开号CN119171107A,申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市英维克信息技术有限公司取得一项名为“一种多路输出的隔离电源电路以及一种逆变系统”的专利,授权公告号CN222192152U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市周励电子科技有限公司取得一项名为“一种能够限制最大功率的开关电源”的专利,授权公告号CN222192150U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,玉环速腾机械有限公司申请一项名为“电机导线端子及MGU插线总成测试工装”的专利,公开号CN119171110A,申请日期为2024年10月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,青岛天盈华智科技有限公司取得一项名为“一种逆变器电路”的专利,授权公告号CN222192158U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,深圳欣锐科技股份有限公司取得一项名为“控制引导功能发生电路”的专利,授权公告号CN222192151U,申请日期为2024年2月。
电路板的端部具有第一连接器。第一连接器包括插接部和第一导电套,其中,插接部包括第一子插接部和第二子插接部,第一子插接部的和第二子插接部间隔设置。第一子插接部的表面设置有第一导电触片,第一导电触片与电压输出端电连接。第二子插接部的表面设置有第二导电触片,第二导电触片与接地端电连接。
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