随着ChatGPT的破圈,掀起了一场AIGC浪潮,国内外纷纷开始布局,发布自己的大模型。那么,在这匆匆发布的背后,是真的技术成熟,还是鱼龙混杂?各个大模型的实力又是怎样?本文将从语言大模型、算力与技术底座与具体应用层面状况三大角度,分析各大模型。...【查看原文】
3月23日晚上,百度文心一言邀请内测一周后,李彦宏和品玩,极客公园以及CSDN一起聊了一个小时天。对于文心一言快速邀请内测背后的考量,与ChatGPT和GPT-4等的比较,未来国内市场的竞争,以及这场技术革命给人类带来的机会和挑战,他都给出了自己的答案。
李彦宏百度文心一言ChatGPTGPT-4
品 玩 2023-03-24
要投的早投了,没投的也在路上。随着百度、腾讯、阿里等纷纷拿出相关技术布局以及底层设施储备,为中国的ChatGPT奋力一战,密集上线的大模型面临着巨大的算力需求,“算力从何而来”的问题随之搬上台面。以ChatGPT为例,支撑其算力至少需要上万颗英伟达的GPUA100,单次模型训练成本超过1200万美元。
百度腾讯英伟达ChatGPT
猎云网 2023-04-20
2023年的科创圈“顶流”非大模型莫属。截至7月3日,我国10亿级参数规模以上大模型已超80个,大模型产业将进入“百模大战”时代。如何看待这一场热到发烫的大模型竞赛?大模型的下一个“赛点”在哪里?国内企业逐鹿大模型对于To C市场而言,大模型的意义在于有望重塑互联网的入口。ChatGPT在短短几个月已经拥有2亿的用户,我们可以不直接用微信跟朋友聊天,买什么电影票,打什么车,打开什么地图,订什么餐都可以问ChatGPT。这使它极有可能成为互联网的新入口。对于To B行业而言,大模型的第一个意义好比是引擎升级
AI大模型ChatGPT
实在RPA_IPA 2023-07-10
LLM之后的下一个热点是AI智能体?Karpathy直言:现在OpenAI内部对于AI Agent的论文十分追捧,或许这就是OpenAI的新方向。
AutoGPTOpenAI
新智元 2023-07-06
钉钉背后的通义千问大模型,在上周早已高调官宣;WPSAI背后的大模型由国内合作伙伴MiniMax提供;印象笔记是在海外OPT、BLOOM等类GPT-3.5结构大语言模型的基础上,自研了轻量化大语言模型“大象GPT”。《中国互联网络发展状况统计报告》显示,截至2022年6月,中国在线办公用户规模达4.61亿,占网民整体的43.8%。
通义千问大语言模型
三节课 2023-04-25
金融界2024年12月30日消息,国家知识产权局信息显示,厦门强力巨彩光电科技有限公司取得一项名为“一种贴片机料架”的专利,授权公告号CN222216347U,申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-30
金融界2024年12月30日消息,国家知识产权局信息显示,宁夏宝丰能源集团焦化二厂有限公司取得一项名为“一种氨水蒸发器蒸汽回水冷却装置”的专利,授权公告号CN222218615U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月30日消息,国家知识产权局信息显示,合肥大铭智能科技有限公司取得一项名为“一种自动贴片装置”的专利,授权公告号CN222216354U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月30日消息,国家知识产权局信息显示,常州市润嘉农业科技有限公司取得一项名为“一种具有调节效果的电子组装平台”的专利,授权公告号CN222216353U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月30日消息,国家知识产权局信息显示,正泰新能科技股份有限公司取得一项名为“一种钙钛矿电池结构及钙钛矿晶硅矿叠层电池”的专利,授权公告号CN222216355U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月30日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市洲明科技股份有限公司取得一项名为“一种贴片治具及灯板”的专利,授权公告号CN222216348U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月30日消息,国家知识产权局信息显示,康士微电子科技(无锡)有限公司取得一项名为“用于贴片机的下料机构”的专利,授权公告号CN222216350U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月30日消息,国家知识产权局信息显示,江苏鑫迈维科技集团有限公司取得一项名为“用于贴片机的上料机构”的专利,授权公告号CN222216351U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月30日消息,国家知识产权局信息显示,江西东弘药业有限公司取得一项名为“一种用于制备膏状药剂的浓缩提取设备”的专利,授权公告号CN222218613U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月30日消息,国家知识产权局信息显示,福建华佳彩有限公司取得一项名为“一种预防Frit熔接时金属导线烧伤的OLED膜层结构”的专利,授权公告号CN222216356U,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本实用新型涉及显示屏封装领域,尤其涉及一种预防Frit熔接时金属导线烧伤的OLED膜层结构。
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