原标题:昇思MindSpore开源社区理事会成立
钛媒体App 6月16日消息,人工智能框架生态峰会在上海举办,会上,昇思MindSpore开源社区理事会成立,首批成员单位包括华为、科大讯飞、中国联通软件研究院、上海人工智能实验室、中国科学院自动化研究所、云从科技、软通动力、沐曦、上海人工智能研究院、壁仞科技、达闼、深圳湾实验室、中科弘云等AI芯片、AI应用、高校与学术机构领域的共计18家单位。
人工智能框架作为软件根技术,已成为加速人工智能大模型开发、推动产业智能化发展的核心力量。以“为智而昇,思创之源”为主题的昇思人工智能框架峰会2024于22日在北京国家会议中心举办,旨在汇聚AI产业界创新力量,推动根技术持续创新,共建人工智能开源新生态。
人工智能
央广网 2024-03-23
飞星火、通义千问、GLM4、Llama、Baichuan、DeepSeeek、YI等等,通过套件的能力封装,可以实现开发、训练、微调、部署的全流程开箱即用。
通义千问LLaMA
张贺飞 2024-12-17
随着ChatGPT爆火出圈,狂飙之势从22年底持续到23年初,与以往的技术突破不同的是,此次的大模型不仅被技术界关注,而且备受投资界、产业界和大众消费者的追捧,使它成为历史上最快月活过亿的现象级应用,
ChatGPT融资
量子位 2023-06-16
ChatGPT掀起的新一轮人工智能狂欢下,隐藏在背后的“大模型”正进入越来越多开发者的视野。诚如几年前开始流行的一种说法:数据是燃料、模型是引擎、算力是加速器。ChatGPT的出现,恰如其分地诠释了数据、模型和算力的“化学反应”。而在其中扮演“桥梁”角色的,恰恰是上承应用、下接芯片的AI框架。正是在这样的背景下,市场调研机构Omdia通过对AI开发者进行调研,在日前发布了《中国人工智能框架市场调研报告》,向外界揭示了国内开发者对于AI框架的认知,以及不断变化的行业格局。01 开发者眼中的AI框架市场随着C
ChatGPT人工智能
Alter聊 2023-02-16
当地时间周二(5月21日),欧盟理事会正式批准了《人工智能法案》,这是全球首部关于人工智能(AI)的全面法规。欧盟委员会在2021年提出了《人工智能法案》,目的是保护公民免受这种新兴技术的
2024-05-21
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州时创能源股份有限公司取得一项名为“一种背接触叠栅结构电池片及电池”的专利,授权公告号CN222214187U,申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,泰科天润半导体科技(北京)有限公司取得一项名为“一种低阻平面栅碳化硅MOSFET”的专利,授权公告号CN222214181U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214165U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利,授权公告号CN222214176U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯探(上海)科技有限公司取得一项名为“一种芯片抗干扰结构”的专利,授权公告号CN222214186U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利,授权公告号CN222214168U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型涉及芯片散热技术领域,公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利,授权公告号CN222214171U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利,授权公告号CN222214167U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,福建华佳彩有限公司取得一项名为“种提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板”的专利,授权公告号CN222214179U,申请日期为2023年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,固德威电源科技(广德)有限公司取得一项名为“一种轻质光伏系统”的专利,授权公告号CN222214189U,申请日期为2023年12月。
Copyright © 2025 aigcdaily.cn 北京智识时代科技有限公司 版权所有 京ICP备2023006237号-1